중국 cxmt의 급부상과 hbm 진출

최근 중국 메모리 반도체 업계의 급부상이 전 세계 시장에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 중국의 선두 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 기존의 D램 및 낸드플래시 분야에서 눈에 띄는 성과를 내며 기술력을 빠르게 확보한 가운데, 이제는 기술 난이도가 높은 고대역폭메모리(HBM) 시장으로 눈을 돌리고 있다는 분석이 제기되고 있습니다. 이로 인해 오랜 기간 글로벌 메모리 시장을 주도해온 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들이 심각한 도전에 직면할 수 있다는 우려가 커지고 있습니다.

1. 중국 CXMT의 기술 발전과 시장 점유율 확대
과거 중국산 메모리 제품은 기술력 부족과 미국의 대중 제재 등 여러 요인으로 인해 양산이 어려울 것이라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 최근 CXMT는 빠른 개발 속도와 전략적인 투자로 상황을 뒤집었습니다.
• D램 시장의 변화: 중국산 D램은 2020년까지 세계 시장 점유율이 0%에 머물렀으나, 지난해에는 약 5%까지 상승하는 성과를 보였습니다. 이는 중국 기업들이 단기간에 기술 표준을 습득하고, 구형 D램 제품부터 빠르게 양산체제에 진입한 결과로 평가됩니다.
• DDR5 개발 진전: 기존 DDR4와 같이 구형 제품뿐만 아니라, 최신 DDR5 분야에서도 CXMT의 개발 진전이 주목받고 있습니다. 시장조사업체 테크인사이트에 따르면, 중국 DDR5 D램의 선폭(제품 폭)이 삼성전자와 SK하이닉스의 제품과 비교해 크게 뒤지지 않는 수준으로 나타나, 기술 격차가 빠르게 축소되고 있는 상황입니다.
• 표준화의 장점: D램과 HBM 같은 메모리 제품은 국제 표준이 이미 확립되어 있어, 기술 개발 측면에서는 기본 설계와 규격을 참고해 빠르게 따라잡을 수 있는 이점이 있습니다. 이에 따라 중국 기업들은 제품 개발에서 삼성·SK 기업들을 위협할 정도로 빠른 모방 및 개선이 가능해졌습니다.
2. HBM 시장 진출과 그 의미
HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 및 그래픽 처리 등 첨단 응용 분야에서 필수적인 부품으로, 그 제조 공정과 기술 난이도가 매우 높은 것이 특징입니다.
• HBM2 양산 도전: 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 2016년부터 HBM2 제품을 양산해 왔으며, 이 분야에서 상당한 기술적 우위를 보유하고 있었습니다. 하지만 최근 CXMT가 2세대 HBM 제품인 HBM2의 양산을 위한 설비투자를 진행 중이라는 소식은 큰 파장을 일으키고 있습니다.
• 개발 속도의 차이와 양산 기술: HBM 제품은 기본적인 설계 및 규격이 표준화되어 있다는 점에서 개발 자체는 빠르게 진행될 수 있습니다. 반도체 업계 관계자들은 “제품 개발 속도만 보면 중국이 한국 기업들을 위협할 정도로 빠르게 따라오고 있다”고 전합니다. 다만, 양산을 위한 공정 기술과 대량 생산에 있어서의 안정성은 여전히 불확실한 부분으로 남아 있어, 향후 1~2년 내에 실질적인 대량 생산이 가능할지에 대해서는 관망의 목소리도 나오고 있습니다.
3. 삼성전자·SK하이닉스에 미치는 파장과 시장 경쟁
중국의 급부상은 단순히 기술력 향상에 그치지 않고, 글로벌 메모리 시장의 경쟁 구도를 근본적으로 변화시킬 가능성이 있습니다.
• 기존 DDR4 시장에서의 경쟁 심화: 이미 DDR4 D램 시장에서는 중국산 제품의 물량 공세와 가격 경쟁력이 한국 기업들에게 일정 부분 타격을 주고 있는 상황입니다. 이에 따라 향후 5년 내에 기술 발전이 더욱 가속화된다면, 삼성전자와 SK하이닉스는 한층 더 심각한 경쟁 압박에 직면할 수 있습니다.
• 기술 격차의 축소: 카이스트 전기전자공학부 석좌교수 유회준은 “현재 시중에 출시된 삼성전자와 SK하이닉스의 제품은 중국 기업들도 1년 정도 지나면 시제품 개발이 가능한 수준”이라고 지적했습니다. 이는 기술 격차가 빠르게 줄어들고 있음을 의미하며, 단순한 물량과 가격 경쟁으로는 대응하기 어려운 상황임을 시사합니다.
4. 한국 기업들의 대응 전략: 맞춤형 메모리와 차세대 기술 개발
이러한 위기를 극복하기 위해 전문가들은 한국의 메모리 기업들이 기존의 범용 메모리 시장에서 단순히 중국과의 가격·물량 경쟁에만 의존해서는 안 된다고 조언합니다.
• 사업 패러다임 전환의 필요성: 유 교수는 “범용 메모리 시장에서는 중국과의 직접적인 경쟁이 사실상 불가능하므로, 사업의 패러다임을 바꾸어야 한다”고 강조합니다.
• 맞춤형 메모리 기술(PIM, CXL 등)로의 전환: 차세대 전략 사업으로 주목받고 있는 프로세싱 인 메모리(PIM)와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 같은 ‘맞춤형’ 메모리 기술은 고객의 특정 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있는 분야입니다.
• PIM 기술은 기본적으로 커스터마이즈된 D램으로, 고객사와 밀접한 파트너십을 통해 응용분야에 최적화된 메모리 솔루션을 제공한다는 장점이 있습니다.
• 한국은 독보적인 공정 기술력을 보유하고 있기 때문에, 이러한 맞춤형 메모리 개발에 있어서 경쟁 우위를 점할 수 있으며, 인공지능(AI) 붐과 온디바이스(내장형) AI 시장의 성장에 발맞춰 새로운 기회를 창출할 수 있을 것으로 전망됩니다.
• 고부가가치 제품 및 기술 혁신 강화: 단순히 대량 생산 및 가격 경쟁에 머무르지 않고, 기술 혁신을 통해 고부가가치를 창출할 수 있는 제품 개발에 집중해야 할 시점입니다. 이를 통해 중국과의 경쟁에서 차별화된 경쟁력을 확보할 수 있을 것입니다.
5. 향후 전망과 결론
중국의 메모리 반도체 기술 발전은 단기간 내에 시장의 판도를 바꿀 정도로 빠르게 진행되고 있으며, D램에서부터 DDR5, 그리고 이제 HBM2 분야에 이르기까지 그 범위와 영향력이 확대되고 있습니다.
• 경쟁 구도의 재편: 삼성전자와 SK하이닉스가 오랫동안 주도해온 메모리 시장에서 중국 기업들이 빠르게 기술을 따라잡으며 점유율을 높이고 있는 현상은, 앞으로 글로벌 반도체 산업의 경쟁 구도가 크게 재편될 가능성을 내포하고 있습니다.
• 위기와 기회 공존: 한국 기업들이 당면한 위기는 단순히 위협만으로 작용하지 않을 것입니다. 오히려 맞춤형 메모리 솔루션과 같은 신기술 분야에 집중하여 사업 포트폴리오를 다각화한다면, 새로운 성장 동력을 마련할 기회로 작용할 수 있습니다.
• 전략적 대응의 중요성: 결국, 단순한 제품 모방이나 대량 생산 경쟁으로는 중국과의 격차를 메우기 어려운 만큼, 기술 혁신과 고객 맞춤형 솔루션 개발을 통한 전략적 대응이 절실한 시점입니다.

종합적으로, 중국 CXMT의 급속한 기술 발전과 시장 진출은 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 선두 기업들에게 중대한 도전으로 다가오고 있습니다. 기술 표준화와 빠른 개발 속도를 바탕으로 중국은 기존의 D램과 DDR5 분야에서 이미 발판을 마련했으며, 이제 HBM2 양산에 박차를 가하면서 한층 더 높은 기술 영역으로 진입하려 하고 있습니다. 이에 한국 기업들은 단순 가격 경쟁에서 벗어나, 맞춤형 메모리(PIM 등)와 같은 고부가가치 기술 개발을 통해 미래 시장에서의 경쟁 우위를 확보해야 할 필요성이 대두되고 있습니다. 향후 몇 년간 이 분야에서 어떤 변화가 나타날지 면밀히 관찰하면서, 전략적 방향 전환이 성공의 열쇠가 될 것으로 보입니다.