반응형 반도체 용어 정리1 반도체 용어 총정리 및 삼성전자 HBM 관련 외부 파운드리 협업 삼성전자는 현재 차세대 HBM4 고대역폭 메모리 개발을 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 공고히 하고, 경쟁사 SK하이닉스와의 격차를 줄이려는 전략적 행보를 보이고 있습니다. 특히 이번 HBM4 전략에서는 TSMC와의 협업을 통해 기존의 ‘원스톱 서비스’ 방식을 개선하여 파운드리 협업을 도입함으로써 보다 다양한 고객 요구를 충족하고, 기술 혁신을 가속화하려는 움직임을 보이고 있습니다주요 전략적 요소: 파운드리 협업과 고객 맞춤형 HBM 개발삼성전자는 차세대 HBM4를 생산함에 있어 기존에 강조해온 독립적 D램 및 로직 다이 제조 방식을 넘어서, 로직 다이를 외부 파운드리에서 위탁 생산하는 유연한 접근을 채택했습니다. **로직 다이(Logic Die)**는 HBM의 ‘두뇌’로서 데이터 흐름을 제어하고.. 2024. 10. 31. 이전 1 다음 반응형
