차량용 반도체 기업 텔레칩스 개요, 현황 및 전망

이번 포스팅에선 차량용 반도체에서 독보적 경쟁력을 보유한 텔레칩스의 개요와 현황, 그리고 2024년 전망에 대해 알아보고자 합니다.

 

목 차

• 텔레칩스 개요
• 텔레칩스 현황(재무정보, 특징 등)
• 2024년 텔레칩스 전망

 

텔레칩스 개요

텔레칩스 로고

 

텔레칩스는 서강대 전자공학과 출신인 이장규 창업자(현 사장)와 서울대 제어계측학과 출신인 서민호 창업자가 의기투합하여 1999년에 설립한 반도체 설계 전문 기업으로, 차량용 인포테인먼트 시스템과 모바일TV 수신칩 등을 주요 사업으로 하고 있습니다. 현재 반도체 산업 내에서 차량용 반도체 설계 분야의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 국내외 다양한 고객사에 제품을 공급하고 있습니다. 특히, 차량용 반도체 사업에서는 지속적인 기술 개발과 혁신을 통해 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.

기업 현황으로는, 텔레칩스는 안정적인 재무 구조를 바탕으로 무차입 경영을 유지하고 있으며, 직원들에게 다양한 성장 기회를 제공하고 있습니다. 또한, 직급 구조를 단순화하고 수평적 조직 문화를 추구하는 등의 노력을 통해 근무환경의 질을 높이고 있습니다. 최근에는 선택적 근로시간제를 도입하여 워라벨(Work-life balance)을 적극적으로 권장하고 있습니다.

전망 측면에서 보면, 텔레칩스는 차량용 반도체 시장의 성장과 함께 미래 산업에 필수적인 차세대 기술을 선점하기 위한 연구개발에 집중하고 있습니다. 이는 텔레칩스가 글로벌 시장에서 기술력을 인정받고, 신성장 동력을 확보하는 데 기여할 것으로 보입니다. 또한, 다양한 신제품 개발과 기존 제품의 업그레이드에 투자를 진행하고 있으며, 이는 매출과 이익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 특히, 5G 기술의 발전과 함께 수요가 증가하고 있는 점도 텔레칩스의 성장 가능성을 높이는 요소입니다.

 

텔레칩스 현황(재무정보, 특징 등)

매출 : 2023년도에 텔레칩스의 매출액은 1911억원을 기록했습니다. 이는 전년 대비 27.1% 증가한 수치입니다.
영업이익 : 영업이익은 168억원으로, 전년 대비 82.8% 증가했습니다.
당기순이익 : 당기순이익은 626억원으로, 전년 대비 **36.5%** 증가했습니다.

텔레칩스의 주요 특징은 다음과 같습니다:

무차입 경영 : 텔레칩스는 무차입 경영을 유지하고 있으며, 이는 건전한 재무 환경을 반영합니다.
수평적 조직 문화 : 직급 구조를 단순화하고 호칭을 통일하여 수평적인 조직 문화를 추구합니다.
기술 혁신 : 차량용 시스템 반도체 전문 기업으로서, 최첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 반도체를 개발하는 핵심 기술을 보유하고 있습니다.
신제품 개발 : 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 양산을 추진하고 있으며, 최근에는 신경망처리장치(NPU)를 적용한 ADAS 반도체 '엔돌핀'을 개발해 사업 고도화에 나서고 있습니다.

텔레칩스의 주요 고객사로는 **GM, 폭스바겐, 르노, 닛산, 혼다, 지리차** 등 글로벌 완성차 제조사가 있습니다³. 이들은 텔레칩스의 다양한 제품을 사용하여 자동차의 인포테인먼트 시스템, ADAS, 그리고 다른 스마트 기능들을 구현합니다. 텔레칩스는 이러한 대형 고객사에 직접 제품을 판매하며, 중소기업 등 매출 규모가 작은 고객사에게는 대리점을 통한 간접 판매를 하고 있습니다¹. 이와 같은 전략은 텔레칩스가 자동차 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하게 하는 요소 중 하나입니다.

텔레칩스의 제품이 사용되는 자동차 모델에 대한 정보는 다음과 같습니다:

돌핀 시리즈 : 텔레칩스의 돌핀 시리즈는 다양한 자동차 부품 기업과 완성차 업체에 공급되고 있습니다. 특히, 현대자동차와 기아자동차의 모든 차량에는 텔레칩스의 반도체가 사용되고 있습니다.
돌핀플러스 : 이 제품은 2021년 6월 러시아의 최대 자동차 OEM 업체인 아브토바즈에 공급되었으며, 2022년 8월에는 일본의 자동차 OEM 업체에 수출되어 일본 최초의 플러그인 하이브리드 자동차 모델에 탑재되었습니다.
돌핀3 : 중국의 티어1 업체인 TYW를 통해 중국의 완성차 업체인 장안자동차에 공급되었습니다.
엔돌핀 : 이 제품은 자율주행 차량용 AP로, 현재 개발을 완료하여 2023~2024년 제품 출시를 목표로 고객사와 협의 중에 있습니다.

텔레칩스의 제품은 차량용 인포테인먼트 시스템, ADAS, 그리고 다른 스마트 기능들을 구현하는 데 중요한 역할을 하고 있으며, 이러한 제품들이 탑재된 자동차 모델은 시장에서의 텔레칩스의 영향력을 보여주는 예입니다. 다만, 특정 모델에 대한 최신 정보는 해당 자동차 제조사의 공식 발표나 최신 뉴스를 통해 확인할 수 있습니다.

 

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2024년 텔레칩스 전망

텔레칩스에 대한 전망은 매우 긍정적입니다. 삼성증권의 리포트에 따르면, 텔레칩스는 차량용 반도체 설계의 노하우를 축적해온 기업으로, 2024년에도 높은 성장이 기대되며, 차량용 인포테인먼트 AP를 주력으로 하는 팹리스 반도체 설계업체로서의 위치를 공고히 할 것으로 보입니다. 또한, 유진투자증권은 텔레칩스의 4분기 실적이 최대치를 기록할 것으로 예상하고 있으며, 이는 투자자들에게 큰 기대감을 주고 있습니다.

텔레칩스는 지속적인 기술 혁신과 다양한 신제품 개발에 투자하고 있으며, 이는 장기적으로 회사의 매출과 이익 증가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 특히, 5G 기술의 발전과 함께 차량용 반도체 시장의 수요가 증가하고 있는 점은 텔레칩스에게 유리한 환경을 제공하고 있습니다.

그러나, 통신장비 시장의 치열한 경쟁과 변동하는 시장 환경에 직면해 있기 때문에, 텔레칩스는 이러한 도전을 극복하고 지속 가능한 성장을 이루기 위해 노력하고 있습니다. 이러한 노력이 텔레칩스의 미래를 밝게 만들 것으로 기대됩니다.

 

이와 관련, 텔레칩스 창업자이자 대표인 이장규 CEO는 2023년 12월 한 세미나에서 향후 글로벌 20위권의 팹리스 회사가 되는 것이 목표라고 이야기했습니다. 이하는 해당 발언이 나온 기사의 일부입니다.

 

차량용 반도체 기업 텔레칩스가 2030년 글로벌 20위권 팹리스 도약을 목표로 정했다. 차량용 애플리케이션프로세서(AP), 자율주행용 신경망처리장치(NPU) 등 신제품과 이를 통합한 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 출시해 매출을 대폭 늘리겠다는 계획이다.

이장규 텔레칩스 대표는 6일 경기도 성남시 텔레칩스 사옥에서 열린 2023년 제2차 코스닥 홍보·IR 포럼 행사에서 "AP, NPU, HPC 등이 출시되는 2028년 이후에는 매출이 크게 늘어날 것으로 예상된다"며 "(글로벌 20위권 팹리스를 목표하고 있는데) 이를 위해서는 연 5000억원 이상 매출을 달성해야 하며, 3~4조원 규모의 수주 잔고 확보도 필요할 것"이라고 말했다. 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

 

 

(본 글은 투자 종용글이 아니며 모든 투자 책임은 투자자에 귀속됩니다)

 

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