2024년 파운드리 기업 순위와 삼성전자의 신뢰 상실, 위기

삼성전자가 파운드리 시장에서 2위를 유지하고 있다는 이미지는 사실상 갈수록 위태로워지고 있습니다. TSMC와의 기술 격차는 지속적으로 벌어지고 있고, 3위인 중국 SMIC와의 점유율 차이가 점점 좁아지며 5% 내외에 불과한 상황입니다. 이로 인해 삼성전자가 장기적으로 3위로 내려앉을 수 있다는 전망도 나오고 있습니다. 여기에 더해 삼성전자가 내부 주문 물량을 실적에 포함시키고 있어 외부 고객사 유치 경쟁력 측면에서는 오히려 SMIC보다도 이미 자체 경쟁력에서 밀려났다는 주장도 제기되고 있습니다.

1. 파운드리 시장 점유율 현황

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2024년 2분기 글로벌 파운드리 시장에서의 10대 업체 합산 매출은 319억 6200만 달러로 전 분기 대비 9.6% 증가했습니다. 이러한 증가세는 인공지능(AI) 서버 수요와 중국 쇼핑 시즌의 영향으로 발생한 긴급 주문에 따른 것으로 분석됩니다.

업체별 매출을 보면, 1위인 TSMC의 2분기 매출은 208억 1900만 달러로 전 분기보다 10.5% 증가했으며, 시장 점유율도 61.7%에서 62.3%로 0.6%포인트 상승했습니다. 이는 애플의 재입고 주기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 수요 증가에 따른 웨이퍼 출하량 증가가 주된 원인입니다.

반면, 삼성전자는 같은 기간 동안 38억 3300만 달러의 매출을 기록하며 14.2%의 매출 증가율을 보였으나, 시장 점유율은 11.0%에서 11.5%로 소폭 증가에 그쳤습니다. TSMC와 삼성전자 간의 점유율 격차는 50.7%포인트에서 50.8%포인트로 더 벌어졌으며, 이로 인해 삼성전자의 2위 자리를 장기적으로 유지하는 것이 더 어려워지고 있습니다.

3위인 중국의 SMIC는 5.7%의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 그 뒤를 대만 UMC(5.3%), 미국 글로벌파운드리(4.9%), 중국 화홍그룹(2.1%)이 따르고 있습니다. 이처럼 삼성전자는 여전히 2위를 지키고는 있지만, SMIC와의 격차가 5% 내외로 줄어들고 있어 경쟁력이 떨어지면 3위로 밀려날 가능성도 충분합니다.

2. HBM 경쟁력 약화와 내부 신뢰 문제

삼성전자는 반도체 사업에서 특히 HBM(고대역폭 메모리) 부문에서도 큰 도전에 직면해 있습니다. 위의 이미지에서 확인할 수 있듯이, 삼성의 HBM 경쟁력이 떨어지고 있다는 평가는 더 이상 새로운 소식이 아닙니다. HBM3 제품부터 시작해 HBM3E로 이어지는 제품군에서도 TSMC가 앞서고 있으며, 삼성은 HBM4로 넘어가기 위한 계획을 세우고 있지만 경쟁업체들과의 기술 격차를 좁히기에는 역부족이라는 지적이 나오고 있습니다.

특히, 엔비디아 측의 불만이 이 문제를 더욱 부각시키고 있습니다. 엔비디아는 삼성전자 HBM 제품의 신뢰성 문제와 품질 관리 이슈로 인해 HBM 공급업체로서 삼성전자에 대한 의구심을 품고 있으며, 매번 제품을 테스트하고도 최종 승인 단계에서 어려움을 겪고 있다고 언급합니다. 이는 삼성전자가 엔비디아 같은 주요 고객사의 신뢰를 상실하고 있음을 의미하며, 이러한 신뢰 손실이 장기적으로 삼성전자의 외부 고객 유치에 큰 장애물이 될 수 있습니다.

 

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3. 해외 인력 감축과 내부 경쟁력 우려

삼성전자는 최근 해외 사업장에서 최대 30%의 인력 감축을 발표하면서 추가적인 우려를 자아내고 있습니다. 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 전역에서 영업 및 마케팅 직원을 감축할 계획이며, 이로 인해 삼성의 파운드리 경쟁력이 더 약화될 수 있다는 목소리가 나오고 있습니다. 파운드리 사업 부문은 경쟁력을 유지하기 위해 더 많은 기술 인력과 자원이 투입되어야 하는데, 오히려 인력 감축으로 인해 기술 개발 및 고객 지원이 소홀해질 위험이 커진 것입니다.

이와 관련해 삼성전자는 인력 감축이 일상적인 효율성 향상을 목표로 한 것이라며 파운드리 사업에는 큰 영향을 미치지 않을 것이라고 설명하고 있습니다. 하지만 업계에서는 이러한 인력 감축이 삼성전자의 장기적인 경쟁력 약화로 이어질 수 있다는 우려가 여전히 남아 있습니다.

4. 양치기 소년과 같은 신뢰 상실의 위험

삼성전자의 현 상황은 마치 ‘양치기 소년’ 이야기와도 유사한 측면이 있습니다. 삼성전자는 여러 차례 기술력과 제품 신뢰성을 강조해왔지만, 반복적인 품질 문제와 약속 불이행으로 인해 주요 고객사들의 신뢰를 잃어가고 있습니다. 특히 엔비디아와의 관계에서 이러한 신뢰 상실이 두드러지고 있으며, 엔비디아는 TSMC에 대부분의 칩 생산을 의존하고 있지만, 필요시 삼성전자와 협력할 가능성도 열어두고 있습니다. 그러나 신뢰 회복 없이 이러한 가능성이 현실화되기는 어렵습니다.

5. 삼성전자의 미래 전략: 신뢰 회복과 외부 고객사 확보

삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이기 위해서는 무엇보다도 외부 고객사들의 신뢰를 회복하는 것이 절실합니다. 삼성전자가 자사 내부 주문 물량에 의존하는 실적 부풀리기에서 벗어나 외부 고객사 유치를 위한 실질적인 경쟁력 강화가 필요합니다. 특히 AI 반도체 시장에서 삼성의 역할이 확대되기 위해서는 고성능 반도체 제품에 대한 안정성과 신뢰성을 입증해야 합니다.

최근의 해외 인력 감축이 파운드리 사업의 경쟁력 약화로 이어지지 않도록, 내부 효율성을 높이는 동시에 고객사의 요구를 충족할 수 있는 제품 개발과 품질 관리 체계를 갖춰야 할 것입니다. 그렇지 않으면 삼성전자는 ‘양치기 소년’처럼 반복된 신뢰 상실로 인해 주요 고객사들에게 외면받고, 파운드리 시장에서의 입지를 더욱 위태롭게 할 가능성이 큽니다.

결국 삼성전자가 TSMC와의 점유율 격차를 줄이고 2위 자리를 지키기 위해서는 장기적인 비전과 실질적인 기술 혁신이 필수적입니다. 그렇지 않으면 삼성전자는 TSMC와의 경쟁에서 더 큰 점유율을 잃고, SMIC와의 격차마저 줄어들어 파운드리 시장에서 3위로 내려앉는 상황에 직면할 수 있습니다.