2025 세계 파운드리 기업 순위 및 향후 전망 tsmc 삼성전자 smic 인텔

아래 내용은 트렌드포스(TrendForce)가 발표한 2024년 4분기 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 자료를 바탕으로, 상위 10개 기업의 매출과 점유율을 풀어서 서술한 것입니다. 각 기업에 대한 간략한 설명과 함께, 최근 파운드리 시장 동향 및 향후 시나리오에 대한 의견을 덧붙였습니다.

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1. 2024년 4분기 글로벌 파운드리 상위 10개사 (매출 및 점유율)

(1) TSMC (대만)
• 4분기 매출: 약 268.54억 달러
• 시장점유율: 67.1%
• 특징:
• 세계 최대 파운드리 업체로서, 미세공정(3nm, 5nm 등)에서 가장 앞선 기술력을 보유.
• 애플, AMD, 엔비디아 등 글로벌 대형 고객사의 주문이 집중되어 있음.
• 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체, 플래그십 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 등 수요가 크게 늘면서 매출이 전 분기 대비 14% 이상 증가.

(2) 삼성전자 (한국)
• 4분기 매출: 약 32.60억 달러
• 시장점유율: 8.1%
• 특징:
• 세계 2위 파운드리 업체이나, TSMC와 격차가 큰 편(약 59%p 차이).
• 3nm 공정 등 첨단 라인에 대규모 투자를 하고 있으나, 주요 고객사 이탈 등으로 전 분기 대비 매출이 소폭 감소(-1.4%).
• 신규 고객 유치가 기존 고객사 주문 손실을 충분히 만회하지 못했다는 평가.

(3) SMIC (중국)
• 4분기 매출: 약 22.07억 달러
• 시장점유율: 5.5%
• 특징:
• 중국 최대 파운드리로, 정부 지원과 내수 시장(스마트폰, AI 칩 등)의 강력한 수요를 바탕으로 점유율을 꾸준히 높이는 중.
• 미국 수출 규제 및 기술 제한에도 불구하고, 중국 내 고객사를 통해 안정적인 성장세를 보임.
• 삼성전자와의 격차가 3.1%p → 2.6%p로 좁혀졌다는 점이 주목됨.

(4) UMC (대만)
• 4분기 매출: 약 18.13억 달러
• 시장점유율: 4.7%
• 특징:
• 대만의 중견 파운드리로, 상대적으로 성숙 공정(28nm 등)에 강점이 있음.
• 전력관리칩(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), IoT 관련 칩 등에서 안정적 수주를 확보하고 있음.

(5) 글로벌파운드리(GF) (미국)
• 4분기 매출: 약 17.76억 달러
• 시장점유율: 4.6%
• 특징:
• 원래 AMD의 생산부문이 분사된 회사로, 미국에 본사를 두고 있으며 유럽 등에도 생산 거점을 보유.
• 모바일·RF칩, 자동차용 반도체 등에 강점.
• 초미세공정보다는 안정적인 중·저미세공정으로 폭넓은 고객층을 확보.

(6) Huahong Group (중국)
• 4분기 매출: 약 11.23억 달러
• 시장점유율: 약 2.9~3.0%
• 특징:
• 상하이 기반의 파운드리 그룹으로, 8인치 웨이퍼 라인과 12인치 일부 라인을 운영.
• 디스플레이, 아날로그, 센서 분야 등에 집중.
• 중국 정부의 반도체 자립 정책에 힘입어 지속적으로 설비 확장을 추진.

(7) Tower (이스라엘)
• 4분기 매출: 약 4.93억 달러
• 시장점유율: 약 1.3%
• 특징:
• 이스라엘 기업으로, 아날로그·RF·센서·전력반도체 등에 특화된 파운드리 서비스를 제공.
• 인텔이 인수를 추진한다는 소식이 전해지며 주목을 받았으나, 최종 성사는 지연되고 있음.

(8) VIS (대만)
• 4분기 매출: 약 4.13억 달러
• 시장점유율: 약 1.1%
• 특징:
• 대만 UMC 계열사로, 주로 8인치 파운드리에 집중.
• 디스플레이 드라이버, 전력반도체 등 비교적 성숙 공정 위주의 제품 포트폴리오 보유.

(9) Nexchip (중국)
• 4분기 매출: 약 3.75억 달러
• 시장점유율: 약 1.0%
• 특징:
• 중국 허페이(合肥) 지역에 기반을 둔 파운드리 업체.
• 디스플레이 구동칩, MCU 등 범용 칩 제조에 주력하며, 중국 내 디스플레이·가전 수요를 흡수.

(10) PSMC (대만)
• 4분기 매출: 약 3.18억 달러
• 시장점유율: 약 0.8%
• 특징:
• 파워칩(Powerchip)으로도 알려진 대만의 파운드리 기업.
• 주로 성숙 공정(0.15µm~55nm) 기반의 제품을 생산하며, 일부 메모리반도체도 제조.

(Top 10 합계)
• 4분기 총매출: 약 384.82억 달러
• 전체 파운드리 시장 성장률: 전 분기 대비 +9.9%

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2. 국가별 매출 합산 (상위 10개 기업 기준)
• 대만: TSMC(268.54) + UMC(18.13) + VIS(4.13) + PSMC(3.18)
→ 약 293.98억 달러
• 중국: SMIC(22.07) + Huahong(11.23) + Nexchip(3.75)
→ 약 37.05억 달러
• 한국: 삼성전자(32.60)
→ 약 32.60억 달러
• 미국: 글로벌파운드리(17.76)
→ 약 17.76억 달러
• 이스라엘: Tower(4.93)
→ 약 4.93억 달러

이처럼 대만이 압도적인 점유율(약 70% 이상)을 차지하고, 중국은 내수 시장을 바탕으로 빠르게 점유율을 늘리는 추세입니다. 한국의 삼성전자는 2위를 지키고 있지만 격차가 크고, 미국과 이스라엘도 중견·특화 공정 분야에서 강점을 보이고 있습니다.

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3. 향후 시장 전망 및 시나리오
1. 삼성전자의 2위 유지가 어려워질 가능성
• 삼성전자는 3nm 등 첨단 공정에 과감한 투자를 진행 중이지만, 주요 고객사 이탈(퀄컴 일부 물량, 엔비디아 등)과 신규 고객 수주가 미흡하다는 지적이 있습니다.
• 이에 따라 중장기적으로 SMIC 등 경쟁사가 빠르게 추격해오면, 삼성전자가 3위 이하로 밀려날 수도 있다는 시나리오가 제기되고 있습니다.
2. 중국 SMIC의 2위 도약 가능성
• SMIC는 미국 수출 규제에도 불구하고 중국 정부의 막대한 지원과 자국 내수 수요(스마트폰, AI, 서버, 자동차용 반도체 등)를 발판으로 빠른 매출 증가를 보이고 있습니다.
• 중국 시장 규모와 공급망 자립 정책 등을 고려하면, 향후 SMIC가 삼성전자를 제치고 2위에 오르는 시나리오도 충분히 거론되고 있습니다.
3. TSMC와 협력·투자를 받은 ‘인텔 파운드리’도 2위 경쟁에 합류 가능
• 인텔은 자체 CPU 제조 외에도 파운드리 사업(IFS)을 확장 중이며, TSMC와 협력해 일부 칩 생산을 위탁하는 등 파운드리 생태계에 깊이 관여하고 있습니다.
• 미국 정부의 반도체 육성 정책(‘CHIPS Act’ 등)과 TSMC 투자 유치, 인텔의 공격적인 설비 증설을 고려하면, 중장기적으로 인텔 파운드리가 시장에서 상당한 영향력을 행사할 수 있다는 전망도 나옵니다.
• 특히 인텔이 Tower 인수를 성사시키거나, 특화 공정·첨단 공정에서 추가적인 기술 협력을 확보할 경우, 2위 싸움에 적극 뛰어들 가능성도 있습니다.
4. 대만 파운드리의 독보적 우위와 미국·유럽의 자국 내 생산 확대
• TSMC가 3nm, 2nm 공정을 선도하며 압도적인 격차를 유지할 것으로 보입니다.
• 다만 미국·유럽이 자국 내 생산 능력을 키우려는 움직임이 계속되고 있어, 향후 글로벌 공급망 재편 속에서 어떤 업체가 수혜를 입을지도 주목됩니다.

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4. 결론
• 2024년 4분기 글로벌 파운드리 시장은 전 분기 대비 9.9% 성장하며 총 384.82억 달러 규모를 형성했습니다.
• TSMC가 67.1%의 점유율로 독주하고, 삼성전자가 8.1%로 2위를 유지했지만 격차는 더욱 벌어졌습니다.
• SMIC가 중국 정부 지원과 내수 수요를 등에 업고 급성장하면서, 삼성전자를 추월할 가능성이 점차 구체화되고 있습니다.
• 또한, 인텔도 TSMC 투자·협력을 통해 파운드리 분야에서 영향력을 확대할 시나리오가 나오고 있어, 향후 2위 자리를 두고 삼성·SMIC·인텔 파운드리가 경쟁할 수 있다는 전망이 제기됩니다.
• 파운드리 시장이 기술적·지정학적 요인에 크게 좌우되는 만큼, 기업들의 첨단 공정 확보와 안정적 고객·수주 물량 확보가 향후 순위를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보입니다.