딥엑스 개요 기술 강점 ai 대표 프로필

이번엔 국내 AI 반도체 팹리스 기업 ’딥엑스(DEEPX)’에 대한 심층 소개입니다. 기사 내용 및 인터뷰 등을 종합하여, 기업 개요, 기술력, 사업 성과, 창업자 프로필 등을 상세히 알려드립니다.

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1. 기업 개요 및 설립 배경

딥엑스(DEEPX)는 2018년 설립된 인공지능(AI) 반도체 전문기업으로, 창업자인 김녹원 대표의 주도로 설립 초기부터 ‘초저전력·고성능의 온디바이스 AI 반도체’를 개발하는 데 집중해왔다. 기존 클라우드 기반 AI 처리 방식의 한계—지연 시간, 보안 위험, 에너지 소비 증가—를 극복하고자, 모든 AI 연산을 디바이스 자체에서 수행하는 ‘온디바이스 AI(On-device AI)’ 기술을 핵심 전략으로 설정하였다.

딥엑스는 국내외 팹리스 시장에서 드물게 하드웨어와 소프트웨어, 알고리즘 최적화 기술을 모두 자체 확보한 기업으로, 소형 임베디드 기기에서부터 데이터센터급까지 다양한 제품군을 빠르게 개발 및 상용화하고 있다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 특히 AI 반도체의 효율성을 좌우하는 ‘연산 성능 대비 전력소모비(TOPS/W)’를 최우선 경쟁 지표로 삼고 있으며, 이를 극대화하는 데 집중하고 있다.

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2. 주요 제품군 및 기술력

딥엑스는 2024년 기준 총 4가지 AI 반도체 제품군을 보유하고 있으며, 이를 ‘All-in-4 AI Total Solution’으로 명명하고 다양한 산업 현장에 적용 중이다.

① DX-M1: 초소형 AI 엣지 칩

가장 널리 알려진 ‘DX-M1’은 USB 스틱 크기 수준의 M.2 모듈 규격으로 제작된 엣지 AI 칩이다. 최대 25 TOPS의 연산 성능과 3W 미만의 저전력 소비를 구현하여, 소형 기기나 저전력 환경에서도 고해상도 객체 인식, 얼굴 인식, 음성 처리 등의 AI 모델을 실시간으로 구동할 수 있다. Raspberry Pi, Jetson Nano 등 범용 SBC와의 호환성이 높고, YOLO, ResNet, MobileNet 등 주요 CNN 모델에 대한 최적화가 완료되어 있다.

② DX-H1: 데이터센터 및 서버용 고성능 NPU

DX-H1은 최대 400 TOPS의 처리 성능을 제공하는 고성능 가속 칩으로, 복수의 NPU 코어를 병렬로 운영하여 대규모 CCTV 영상 분석, 스마트 시티 관제 시스템, 군사·보안 분야의 실시간 인식 및 추적 등 고부하 환경에 적합하다. PCIe 방식으로 서버에 장착되며, 경쟁사 대비 전력 효율에서 우위를 점하고 있다는 평가를 받고 있다.

③ DX-V1 / V3: 로보틱스 및 자율주행 특화 칩

DX-V 시리즈는 주로 로보틱스 및 자율주행 기기에 최적화된 비전 처리 특화 칩이다. 자체 개발한 Conv-LSTM 기반의 시계열 처리 알고리즘과의 궁합이 좋으며, 라이다·카메라 복합 인식, 실시간 경로 예측 등에도 적용 가능하다. DX-V3는 TSMC 12nm 공정을 기반으로 제작되며, 독립 실행형(standalone) NPU 구조를 채택했다.

④ 통합 개발 플랫폼 (SDK 및 툴킷)

딥엑스는 하드웨어뿐 아니라 개발자 친화적인 통합 SDK도 함께 제공하며, 텐서플로우·파이토치 기반 모델을 자동 변환하고 최적화하는 컴파일러를 포함하고 있다. AI 모델의 경량화, 연산 패턴 분석, 연산 스케줄링 등을 통해 성능 대비 전력 효율을 극대화하는 알고리즘 기술이 딥엑스의 경쟁력을 뒷받침한다.

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3. 사업 성과 및 성장 전략

딥엑스는 설립 6년만에 5억 달러 이상의 기업가치를 평가받으며 팹리스 AI 반도체 시장에서의 독보적인 존재감을 과시하고 있다. 초기에는 다소 보수적인 국내 반도체 시장 진입에 어려움을 겪었으나, 2023년부터 현대차그룹, LG유플러스, 두산로보틱스 등 국내 대기업과의 파일럿 프로젝트를 통해 사업성을 입증하였다.

2024년 CES, 컴퓨텍스, IFA, MWC 등 글로벌 전시회에 적극 참가하며 미국·유럽·일본·동남아 등 해외 고객사 확보에도 박차를 가하고 있다. 특히 영상 감시, 스마트 홈, 공장 자동화, 로봇, 헬스케어 분야에서 고객 맞춤형 AI 칩 설계를 제안하며 기술협력을 확대 중이다.

딥엑스는 최근 시리즈 C 라운드 투자 유치에서 1,000억 원 이상을 확보했으며, 이를 바탕으로 2025년 AI 반도체의 대량 양산을 본격화할 계획이다. 생산은 삼성 파운드리, 패키징은 ASE코리아 등과 협업한다. 향후 3년 내 IPO를 목표로 하고 있으며, IPO 이후 고성능 서버용 AI 칩과 고해상도 생성형 AI 가속 칩 개발에도 착수할 예정이다.

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4. 창업자 김녹원 대표 상세 프로필

김녹원(Lokwon Kim) 대표는 미국 UCLA(University of California, Los Angeles)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득한 반도체 전문가이다. 박사 과정과 이후 커리어 전반에 걸쳐 시스템온칩(SoC) 설계, NPU 구조 최적화, 뉴로모픽 회로, 저전력 아키텍처 설계 분야에서 일관된 연구 경험을 쌓아왔다.

그는 애플 본사에서 SoC 아키텍처 검증 및 RTL 설계를 담당하며 아이폰용 칩 개발에 직접 참여했으며, IBM 왓슨 연구소에서는 SyNAPSE 프로젝트를 통해 뉴로모픽 반도체의 실용화를 연구하였다. 또한 시스코에서 스태프 엔지니어로 재직하며 대규모 네트워크 장비용 AI 가속 회로를 설계하였다. 이외에도 브로드컴, SK하이닉스 등에서 반도체 R&D 경험을 축적하였다.

김 대표는 “AI 반도체의 진짜 본질은 단순한 연산력이 아니라 효율성과 실시간성, 그리고 배치된 현장에서의 작동 가능성”이라는 철학을 바탕으로, 딥엑스를 단순한 기술기업이 아닌 플랫폼 기반의 반도체 생태계 리더로 육성하겠다는 포부를 밝혔다. 그는 자신의 창업 여정을 두고 “한국의 모리스 창이 되는 것이 목표”라고 여러 차례 언급한 바 있으며, 실제로도 국내 팹리스 산업의 체질 개선을 위한 목소리를 지속적으로 내고 있다.

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딥엑스는 단순한 기술 스타트업을 넘어, 하드웨어와 소프트웨어를 통합적으로 설계하는 글로벌 수준의 종합 AI 반도체 기업으로 성장하고 있다. 특히 초소형, 저전력, 고성능을 핵심 키워드로 삼아 2030년까지 글로벌 온디바이스 AI 시장에서 10% 이상 점유율을 확보하겠다는 구체적인 중장기 계획도 수립 중이다. 김녹원 대표의 리더십과 국제적 기술 내공을 바탕으로, 딥엑스는 국내 팹리스 산업의 대표 주자로 자리잡아가고 있다.