중국의 포토레지스트(Photoresist) 자체 생산(국산화·양산) 성공

포토레지스트는 반도체 제조 공정(리소그래피)에서 웨이퍼 위에 미세 회로 패턴을 새기는 핵심 감광액입니다. 빛(노광)에 반응해 특정 부분만 용해·제거되는 화학물질로, 반도체 미세화의 ‘목줄’ 역할을 하죠. 글로벌 시장은 일본 기업(신에츠화학·도쿄오카공업·JSR 등)이 70~90%를 장악하고 있었고, 특히 고사양 제품은 공급망 위험이 컸습니다.

1. 배경: 중국의 오랜 취약점과 2025년 일본 수출 제한

중국은 오랫동안 포토레지스트를 일본에 90% 이상 의존했습니다.
• G/I-라인(저사양, 90nm 이상): 국산화율 약 30% (가전·자동차용).
• KrF(중사양, 90~130nm): 국산화 초기 단계.
• ArF(고사양, 65~28nm): 일본 의존도 98% 이상.
• EUV(초고사양, 7nm 이하): 100% 일본 의존 (아직 EUV 장비 자체가 제한적).
2025년 12월 일본이 중국에 대한 포토레지스트 수출을 사실상 제한하면서 중국 반도체 산업에 큰 충격을 줬습니다. SMIC 등 주요 fab의 생산 효율이 떨어질 수 있다는 우려가 커지면서 중국 정부·기업은 국산화에 총력을 기울였고, 2026년 들어 가시적인 성과가 나왔습니다.

2. 2026년 3월 핵심 성공: 딩룽신소재(鼎龙新材料) 양산 개시

가장 주목할 만한 소식은 2026년 3월 24일 중국 딩룽구펀(鼎龙股份)의 자회사 딩룽신소재가 후베이성 공장을 완공하고 KrF·ArF 포토레지스트 연간 300톤 양산을 시작한 것입니다.

주요 특징:
• 전 공정 일괄 생산: 유기합성 → 고분자 합성 → 정제·정화 → 포토레지스트 혼합까지 중국 최초의 완전 통합 공장. 핵심 원재료(모노머·레진·PAG 등)도 자체 생산.
• 생산 제품: KrF(90130nm 공정) + ArF(6528nm 공정).
• 개발 실적: 웨이퍼용 포토레지스트 30종 이상 개발. 절반 이상 고객사 검증 중, 일부는 이미 안정적 양산 공급.
• 추가 인프라: 노광 장비 검증 플랫폼 보유 → 실제 fab 적용 검증 용이.
• 공급 대상: CXMT(창신메모리), YMTC(양쯔메모리), SMIC(중신국제) 등 중국 주요 메모리·파운드리 기업. SMIC은 DUV 멀티패터닝으로 7nm 생산 중이므로 ArF 제품이 직접 적용 가능.
이 공장은 단순한 ‘파일럿’이 아니라 상업적 양산 체제로 평가받아, 중국 반도체 소재 자립의 ‘전환점’으로 불립니다.

3. 다른 기업들의 보완 성과와 전체 국산화 추이

• 쉬저우보강(Xuzhou B&C Chemical): ArF/KrF 모노머·포토레지스트 풀체인 공급. 2026년 기준 고사양 제품 대량 생산 목표.
• 베이징커화(Beijing Kempur): KrF 분야 선도.
• 기타: 후베이딩룽·나타(NATA) 등도 부분 양산 중.
• 2024년 중국 포토레지스트 시장 규모는 7억 7,100만 달러(전년比 +42%)로 글로벌 성장률을 크게 상회. 2026년 들어 양산 확대 기대

4. 기술적·경제적·지정학적 함의와 한계

긍정적 측면:

• 공정 커버리지: 7nm까지 DUV 멀티패터닝 지원 → SMIC 등 첨단 라인 안정성 ↑.
• 공급망 안정화: 일본 수출 제한에도 생산 차질 최소화. 비용 절감 + 전략적 자립.
• 산업 생태계: 원재료~완제품 일괄 국산화로 ‘작은 거인’ 기업 육성 가속. 2026년 1월에는 포토레지스트 전용 특수 유리병 국산화도 성공해 일본 독점에 또 다른 균열.
• 장기적: EUV를 제외한 DUV 영역에서 자급률이 빠르게 상승하면 중국 반도체 전체 자립도가 크게 올라감.

한계와 도전:

• EUV 포토레지스트: 아직 실질적 진전 없음 (ASML EUV 장비 자체가 제한적).
• 품질·수율: 중국산은 아직 ‘검증 단계’인 경우가 많아, 주요 fab은 critical layer(가장 미세한 부분)에서는 일본산을 선호할 가능성.
• 양산 안정성: 300톤은 중국 수요의 일부에 불과. 실제 대량 적용 시 결함률·안정성 검증이 관건.
• 글로벌 의존 잔재: 고순도 화학물질·장비 일부는 여전히 해외 의존.

5. 미래 전망과 한국 산업 함의

중국은 2030년 내 KrF/ArF 완전 자급 + EUV 연구 가속을 목표로 하고 있습니다. 정부 보조금·국가 프로젝트가 집중되면 5년 내 고사양 시장 점유율이 2030%까지 올라갈 수 있다는 관측도 있습니다.

한국 입장에서는:
• 단기: 일본 제한으로 인한 중국 수요 → 동진쎄미켐·솔브레인 등 한국 기업 반사이익 가능.
• 중장기: 중국 국산화 성공은 한국 소부장 기업의 기술 우위(특히 EUV)를 더 강조하게 만들며, 공급망 다변화 필요성을 높임

결론적으로, 2026년 3월 딩룽신소재의 양산 개시는 중국이 “포토레지스트 자체 생산 성공”이라고 평가할 만한 실질적 진전입니다. 다만 완전 자립까지는 EUV 영역과 양산 안정성이라는 큰 산이 남아 있습니다. 이는 미·일·중 반도체 공급망 전쟁의 중요한 한 장면으로, 향후 반도체 가격·공급 안정성에 영향을 미칠 전망입니다.
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