SMIC (중신국제) 종합 분석 매출 영업이익 주가 전망 파운드리 중국

1. 최신 재무 현황

중국 최대 파운드리 업체 **SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation, 중신국제)**는 2024년에 사상 최대 매출을 달성했다. 2024년 연간 매출액은 약 **578억 위안(미화 약 80억 달러)**로 전년 대비 27% 증가했다  . 이는 전세계 파운드리 업황 침체 속에서도 중국 내 수요 회복에 힘입은 성장으로 평가된다. 같은 기간 순이익(지배주주 귀속)은 약 **37억 위안(미화 5억 달러)**을 기록했는데, 이는 전년 대비 위안화 기준 23% 감소한 수준이다 . 미화 달러 기준으로 보면 2024년 순이익이 약 4억9270만 달러로 2023년의 9억0250만 달러에서 45% 급감한 것으로 나타나는데, 이는 투자수익 및 금융수익 감소의 영향이 컸다  .
• 매출: 2024년 80억 달러 (2023년 63억 달러)  – 전년 대비 +27%
• 순이익: 2024년 4.93억 달러 (2023년 9.03억 달러)  – 전년 대비 –45%
• Gross Margin(매출총이익률): 2024년 약 18~18.6% – 전년(약 20%) 대비 하락  
• CapEx(자본지출): 2024년 약 73.3억 달러 투자 집행 (전년과 유사한 수준) 
• Wafer 출하량: 2024년 연간 8인치 웨이퍼 환산 약 802만장 출하, 전년 대비 36.7% 증가 . 평균 판매가격(ASP)은 6,639위안으로 4.7% 하락 .
• 현금흐름: 영업활동현금흐름 226.6억 위안 (전년 –1.7%), 2024년 말 총자산 3,534억 위안 .

SMIC의 영업이익률과 순이익률은 글로벌 선도 업체 대비 매우 낮은 편이다. 2024년 SMIC의 순이익률은 약 6~7% 수준으로 추정되며, 같은 기간 세계 1위 파운드리 TSMC의 순이익률(약 43%)과 큰 차이를 보였다 . 이는 최첨단 공정 부재와 낮은 마진의 성숙 공정 위주의 사업 구조, 그리고 높은 투자비용 등이 복합적으로 작용한 결과다. 한편 SMIC는 **2024년 R&D(연구개발) 비용으로 7.65억 달러(매출의 약 9.5%)**를 투입하여 기술 격차를 줄이기 위한 투자를 지속하였다 . 2025년에도 업계 평균을 상회하는 매출 성장과 전년 수준의 설비투자를 이어갈 것이라 전망하였다  .

2. 기술력 및 제조공정 수준

공정 기술 현황: SMIC의 현재 양산 공정은 14nm FinFET급이 주력이며, 그 외에도 28nm, 40nm, 55/65nm 등 성숙 노드에서 강점을 보이고 있다. SMIC는 2019년 말 14nm 공정 양산에 성공하며 FinFET 시대에 진입했고, 2020년 이후 12nm 등 1세대 FinFET 파생 공정을 도입했다 . 그러나 미국 수출 규제로 EUV 노광장비를 확보하지 못해, 7nm 이하 최첨단 공정에서는 제한적인 성과만 거두고 있다 .

7nm 공정 진행 상황: 2022년 TechInsights의 분석을 통해 SMIC가 DUV 장비를 활용한 7nm급 반도체 시제품을 이미 생산한 정황이 공개되었다 . 해당 분석에 따르면 SMIC는 기존 14nm 공정 장비를 개조/다중 패터닝하여 7nm 수준의 칩(MinerVa社의 비트코인 채굴 ASIC)을 1년 넘게 공급해온 것으로 밝혀졌다 . 이어 2023년 8월, 화웨이의 스마트폰 ‘Mate 60 Pro’에 탑재된 Kirin 9000s 프로세서가 SMIC의 **7nm 공정(N+2)**으로 제조되었다는 보고가 나와 업계를 놀라게 했다  . 이는 서방 제재 하에서도 EUV 없이 달성한 기술적 성과로 평가되며, “중국 반도체 산업의 회복력을 보여주는 사례”라는 분석이 제기되었다 . 다만 이러한 7nm 공정은 수율이 50% 미만으로 낮고 (업계 선도수준 90% 대비) 비용이 매우 높은 것으로 알려졌다 . 업계에서는 **SMIC의 7nm 생산량이 제한적(수백만 개 수준)**이어서, 화웨이가 과거와 같은 스마트폰 점유율을 회복하기에는 부족할 것으로 전망한다 . 낮은 수율로 인해 10nm급 칩 생산으로 전환할 가능성까지 거론되나, 그 역시 수율 20% 수준으로 상업성이 떨어진다는 지적이 있다 .

EUV 장비 도입 여부: 현재까지 SMIC는 EUV 노광장비를 보유하지 못한 상태다. 2020년 미국의 수출 통제로 네덜란드 ASML로부터 EUV 장비를 구매하지 못했고 , 2023년 네덜란드 정부는 한 단계 나아가 최신 DUV(심자외선) 노광장비의 중국 수출까지 제한하는 조치를 발표했다 . 이에 따라 SMIC가 7nm 이하로 공정 미세화를 추진하는 데 기술적 장애가 더욱 커진 상황이다. 현재 SMIC의 7nm 시도는 EUV 없이 DUV 멀티패터닝으로 이루어지며, 이는 공정 복잡도와 비용을 크게 증가시킨다  . 업계 일각에서는 SMIC가 5nm 혹은 3nm급 공정 연구를 진행하고 있다는 루머도 있으나, 현 기술/장비 여건상 현실화는 어려울 것이라는 평가가 지배적이다 .

기술 인력 및 개발: SMIC는 2017년 TSMC 출신의 량멍쑹(梁孟松) 박사를 영입하여 28nm→14nm→N+1(7nm급)까지 5세대 공정 개발을 단기간에 이끌었다  . 다만 2020년 TSMC의 거물 **장상이(姜尚義)**가 합류하며 경영진 내 갈등설이 있었고, 장상이는 이내 퇴사하며 “가장 어리석은 선택이었다”는 혹평을 남기기도 했다 . 현재 량멍쑹은 공동 CEO로서 여전히 기술개발을 주도하지만, 미국의 인재 접촉 제한 등으로 해외 전문인력 충원에는 제약이 있다. 그럼에도 SMIC는 **2024년 연구인력이 전체 직원의 12.1%**에 달할 정도로 R&D에 힘쓰고 있으며 , 중국산 공정 장비 및 소재 국산화에도 참여하여 기술 자립도를 높이려 노력 중이다  . 실제로 상해미광(SMEE) 등의 중국산 노광기술, 국산 에칭장비 등이 SMIC에 테스트 도입되는 등 정부 주도의 기술 생태계 육성과 발맞춰 움직이고 있다  .

3. 주요 고객사 및 파운드리 수주 현황

SMIC는 중국 내 팹리스 고객 중심의 포트폴리오를 보유하고 있다. 2024년 1분기 기준 SMIC 매출의 약 82%가 중국 본토 고객에서 발생하였는데, 이는 1년 전 75.5%에서 더욱 높아진 수치다 . 미국의 제재 이후 해외 첨단 고객사의 이탈을 겪었으나, 화웨이(Huawei) 등 중국 현지 수요가 이를 메우며 전략적 전환에 성공한 모습이다  .
• 화웨이(HiSilicon): 화웨이는 SMIC의 가장 주목받는 고객사다. 2020년 미국 제재로 TSMC 등으로부터 첨단 칩 생산이 불가능해지자, 화웨이는 자체 모바일 AP(Kirin 710A 등)를 SMIC 14nm 공정에서 생산하며 협업을 시작했다 . 2023년에는 앞서 언급한 대로 Kirin 9000S 5G SoC를 SMIC의 7nm 공정으로 생산해 Mate 60 Pro 스마트폰에 탑재, 큰 반향을 일으켰다 . 이는 SMIC 입장에서 기술 과시와 함께 화웨이로부터의 안정적 물량 확보를 의미한다. 한 소식통에 따르면 2021년 경 화웨이 관련 매출이 SMIC 전체의 20%에 달했다는 분석도 있어 , 화웨이는 단일 고객으로서 상당한 비중을 차지하는 것으로 보인다. 다만 최첨단 칩 수율 한계로 화웨이 물량은 제한적이며, 화웨이 역시 AI 서버용 Ascend칩 등 일부는 자체 패키징으로 다른 파운드리와 병행하는 전략을 취하고 있다.
• 유니SOC(UNISOC 스프레드트럼): 유니SOC은 중국 1위 모바일 AP/베이스밴드 설계사로, 미드엔드 이하 스마트폰용 SoC를 설계한다. 유니SOC의 최신 5G 칩 일부는 TSMC 6nm 공정에서 생산되었다고 알려졌으나 , 중저가 4G 칩셋이나 IoT용 AP는 SMIC의 28nm 혹은 14nm 공정을 적극 활용하는 것으로 전해진다. 예를 들어 UNISOC이 2022년에 발표한 몇몇 4G 스마트폰 칩은 SMIC에서 양산되었고, IoT 및 디지털 TV용 칩 등도 SMIC의 성숙 공정 수주 물량에 포함된 것으로 보인다. 유니SOC은 중국 내 점유율 확대와 미국 제재 위험 완화를 위해 SMIC와의 협력을 강화하는 추세다.
• 기타 주요 팹리스: 영상처리 SoC, 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC) 등 분야의 다수 중국 팹리스들이 SMIC를 이용하고 있다. 예를 들어 스마트폰용 OLED 디스플레이 구동칩의 국산화 추세 속에서 Zhuhai Ori-chip, Chipone 등 업체들이 SMIC 40nm 공정을 활용하고 있다. 전력관리IC 분야에서도 SG Micro, Wingtech 등의 기업들이 55nm~110nm 공정을 맡기고 있다. 이러한 소비자용 칩 수요 증가로 2024년 SMIC 매출의 37.8%가 컨슈머 가전 분야에서 발생하여, 전년보다 비중이 12.8%p 늘었다 . 스마트폰 분야 매출은 27.8%, 컴퓨팅 16.6%, IoT/웨어러블 10%, 산업/자동차 7.8% 등으로 소비자 중심의 매출 구조를 보였다 . 이는 주로 중국 업체들의 해당 분야 칩 생산을 SMIC가 담당하고 있음을 시사한다.

한편 SMIC는 한때 퀄컴(Qualcomm) 등의 해외 고객과 28nm 공정 협력을 모색하기도 했다(과거 스냅드래곤 400 시리즈 일부 칩을 SMIC에서 생산 시도). 그러나 미·중 갈등 이후 미국 팹리스의 주문은 사실상 중단된 상태다. 또한 애플, NVIDIA와 같은 글로벌 기업들은 첨단 공정 요구로 SMIC와 거래가 없으며, SMIC의 고객 풀은 중국 국적 기업들 위주로 재편되었다 . 이러한 전략적 **‘내수 집중’**은 미국 제재의 충격을 줄이는 데 기여하여, SMIC가 2024년 1분기에 전세계 파운드리 매출 3위에 오르는 데 힘을 보탰다 .

4. 이미지 센서(CIS) 생산 역량 및 고객 현황

CIS 공정 역량: SMIC는 CMOS 이미지 센서(CIS) 생산에서도 중요한 위치를 차지한다. 특히 중국 토종 CIS 설계사들의 핵심 파운드리 파트너로서, 모바일 및 보안용 이미지센서 생산 능력을 구축했다. 과거 2003년 **SMIC는 갤럭시코어(GalaxyCore)**와 협력하여 전용 CIS 공정 라인을 공동 개발한 바 있다 . 갤럭시코어가 공정 기술을 제공하고 SMIC가 개발비를 부담하는 형태로 진행되어, 중국 최초의 상용 CIS가 SMIC 라인에서 양산되는 성과를 거두었다 . 이를 기반으로 SMIC는 0.18μm, 0.11μm 등 초기 CIS 공정부터 절감된 마스크 레이어와 소형 칩 설계 등에 특화된 저가 센서 생산을 대량으로 수행해왔다. 최근에는 12인치 CIS 전용 라인도 구축하여, 고해상도 센서 생산을 위한 90nm, 55nm 공정까지 소화하고 있다. SMIC의 상하이 신규 12인치 fab (2024년 가동)은 디스플레이 드라이버, PMIC와 함께 CIS 생산을 주요 타겟으로 하여 월 10만 장 규모 생산능력을 갖출 계획이다 . 이 공장의 약 25%는 중국 정부 자금 지원으로 건설되며, 28nm급 BSI(Backside Illumination) 공정까지 염두에 두고 있다  .

주요 CIS 고객사:

• 갤럭시코어(GalaxyCore, 格科微) – 저해상도 모바일 및 디지털카메라용 센서 전문 기업으로, 다년간 SMIC에서 VGA~8MP급 센서를 제조해 왔다. 갤럭시코어는 “SMIC와 함께라서 생존했다”고 말할 정도로 SMIC 의존도가 높으며  , 2010년대 중반까지 누적 9억개 이상의 센서를 출하하며 급성장했다 . 2022년 상하이 증시 IPO를 통해 조달한 자금 중 63.76억위안을 SMIC와 공동으로 12인치 CIS 라인 구축에 투입하여, 자체 생산능력도 일부 확보하는 팹라이트(fab-lite) 전략을 추구하고 있다 . 갤럭시코어는 현재 중저가 스마트폰 및 노트북, 차량용 카메라 등에 광범위한 제품 라인업을 공급하며, 2024년 매출 약 5억 달러로 중국 CIS 업계 3위 수준이다 .
• 스마트센스(SmartSens, 思特威) – 보안 카메라, 산업용 센서에 강점을 가진 업체로, 최근 기술력을 급격히 끌어올려 고화소 스마트폰 센서 시장에 진출하고 있다. 스마트센스는 주로 SMIC의 90nm/55nm 공정에서 FSI(Global Shutter) 센서를 생산해왔으나, 2020년대 들어 BSI 기반의 1억 화소급 센서도 발표하며 TSMC 등에 위탁하기 시작했다. 그러나 최신 1인치 5,000만 화소 센서는 다시 SMIC 등 로컬 팹에서 양산하는 방향으로 선회하고 있다. 그 결과 **2025년 화웨이 플래그십 스마트폰(Pura 80 울트라 모델)**의 메인 카메라 센서로 스마트센스의 1인치 CIS가 채택되는 쾌거를 이루었다 . 이는 화웨이가 처음으로 소니나 삼성 대신 중국산 CIS를 주력 기종에 탑재한 사례로, 스마트센스와 SMIC의 기술 진전을 보여준다. 스마트센스의 2024년 스마트폰 CIS 매출은 약 4.6억 달러로 전년 대비 급성장하여 중국 CIS 업계 4위에 올라 있으며 , 보안용 CIS에서는 하이크비전 등과 함께 내수 공급을 거의 독점하고 있다. 스마트센스는 향후 차량용 CIS와 SPAD LiDAR 센서 등에도 진출 계획이 있으며, SMIC와 지속적으로 공정 공동개발을 진행 중이다.
• OmniVision(OV) – 전통적으로 글로벌 3위 CIS 업체로서 모바일, 자동차 등 고른 포트폴리오를 지닌 기업이다. 미국에서 창업됐으나 현재 중국 윌세미(Will Semiconductor)에 인수되어 중국계 기업으로 분류된다. OmniVision은 소니/삼성과 경쟁하는 하이엔드 CIS를 개발하지만, 생산은 대만 TSMC와 중국 SMIC/HuaHong을 병행한다. 예컨대 50MP 이상 고화소 센서는 주로 TSMC 28nm에서 만들고, 중저가 센서는 SMIC 55nm 등에서 생산하는 식이다. 윌세미 인수 후 중국 정부의 국산화 정책에 따라 SMIC와의 협력이 강화되었으며, OmniVision은 2024년 약 13.7억 달러의 스마트폰 CIS 매출로 중국 업체 중 1위를 유지하고 있다 . SMIC 입장에서는 OmniVision 물량 확보가 곧 소니·삼성에 뺏긴 CIS 생산 점유율을 되찾는 기회가 되고 있다. 실제로 2023년 전세계 CIS 시장에서 소니(1위)와 OmniVision(2위)에 이어 삼성전자가 4위로 밀려났는데, 이는 중국계 CIS의 약진에 따른 결과이다  . 이러한 흐름에는 SMIC와 같은 현지 파운드리의 전폭적인 생산 지원이 크게 기여한 것으로 평가된다 .

이처럼 SMIC는 CIS 분야에서 TSMC 등과 경쟁하는 성숙 공정의 강자로 부상 중이다. 성숙 노드 기반 CIS 생산력을 바탕으로, 중국 CIS 업체들의 글로벌 점유율이 2024년 처음으로 17%를 돌파하는 등  가시적 성과가 나타나고 있다. SMIC는 향후 자동차용 이미지센서, ToF 3D센서 등의 수요 증가에도 대응하기 위해 특화 공정 개발을 진행하고 있으며, 중국 내 후공정(OSAT) 업체들과의 제휴로 BSI 공정 등 첨단 센서 기술 국산화를 모색하고 있다  .

5. 미국 등의 대외 제재 및 수출 규제 영향

미국의 제재: SMIC는 2020년 12월 미국 상무부의 **블랙리스트(Entity List)**에 올라 미국 기술과 장비 접근에 큰 제약을 받고 있다 . 이에 따라 미국산 반도체 장비 중 선단 공정(10nm 이하)용 핵심 장비 수입이 금지되어 사실상 EUV 장비 및 최신 식각/증착 장비를 도입할 수 없게 되었다 . 또한 EDA 소프트웨어 중에서도 3nm급 GAA 등 첨단 설계 도구 판매가 제한되고, 미국 국적 엔지니어 채용에도 제약을 받았다. 이러한 조치로 SMIC의 5nm/3nm 로드맵은 지연되었고, 14nm 이하 공정에서는 모든 해외 장비 도입이 미국 정부 허가를 필요로 하는 상황이다  .

네덜란드·일본의 규제: 미국 주도의 대중 수출규제 동맹에 따라, 네덜란드 정부는 2023년부터 ASML사의 DUV 노광장비(ArFi, 193nm immersion) 중 최첨단 모델의 중국 수출을 금지했다 . 이는 SMIC가 기존에 비교적 자유롭게 도입 가능하던 DUV마저 막히게 된 것으로, 7nm 공정 개선에 차질이 불가피하다. 일본 역시 2023년 7월부터 첨단 세정장비, CMP 장비 등 47개 항목의 반도체 제조장비를 수출통제 리스트에 추가했다. 이로써 도쿄일렉트론, 니콘, 캄보 등 일본 기업의 장비 공급도 제한되어, SMIC는 주요 장비와 소재 수급에서 전방위 압박을 받고 있다.

대만의 조치: 2025년 6월 대만 정부는 SMIC와 화웨이를 수출통제 대상으로 처음 지정하여, 대만 업체들이 이들에게 반도체 제조 기술이나 부품을 수출하려면 정부 허가를 받도록 했다  . 이는 대만이 미국·일본에 이어 중국의 반도체 굴기를 견제하기 위한 추가적인 조치로 평가된다. 특히 SMIC와 화웨이가 7nm 스마트폰 칩을 선보인 것에 대한 대응으로서, 향후 TSMC 기술 인력이나 공급망의 유출을 차단하려는 의도로 해석된다  . 이 조치로 SMIC는 TSMC와 관계된 IP, EDA, 재료 등을 간접적으로라도 얻기 어려워졌고, 대만산 특수가스나 웨이퍼 등 재료 확보에도 제약이 발생할 수 있다.

제재 영향: 이러한 대외 제재로 SMIC는 기술 로드맵과 공급망에 상당한 타격을 입었다. 특히 최신 노드 개발이 지연되고, 글로벌 고객사 유치는커녕 기존 해외 고객도 잃었다. 그러나 역설적으로 제재는 SMIC의 내수 집중 전략을 가속화하여, 중국 정부의 보호 아래 성숙 공정 확대에 집중하는 계기가 되었다는 평가도 있다 . 미국이 원했던 첨단칩 생산 억제 효과는 있었으나, SMIC가 28nm 등에서 오히려 생산능력을 대폭 늘리며 중국 칩 자급률 향상에 기여하게 된 측면도 있다  . 예를 들어 미국의 장비 수출 규제가 성능이 다소 뒤처지는 중고 장비와 국내 장비로 눈을 돌리게 만들었고, 이로써 과거에는 경제성이 낮아 가동하지 않던 성숙 노드 캐파를 총동원하게 된 것이다  . SMIC는 “현존 장비로 할 수 있는 범위 내에서 최대한 생산과 개발을 이어갈 것”이라 밝혔으며, 실제로 미국 상무부도 일부 구형 장비 수출 라이선스(약 420억 달러 규모)를 승인하여 성숙 공정 증설은 계속되고 있다 .

향후 미국 등 서방의 추가 제재 가능성도 상존한다. SMIC의 7nm chip 생산이 확인되자 미국 상무부는 조사를 예고했고, 의회 일부에서는 제재 미비점을 보완하는 법안을 거론하고 있다 . 또한 중국 군사 분야와의 연계 의혹으로 추가 제재를 추진할 조짐도 있다 . SMIC는 “자사는 민간 파운드리일 뿐”이라 반박하고 군사용 칩과 무관함을 강조하지만, 지정학적 리스크는 상존하여 경영에 불확실성으로 작용하고 있다 .

6. 중국 정부와의 관계 및 보조금/국가 전략 연계

국가 전략에서의 위치: SMIC는 **중국 반도체 굴기(崛起)**의 핵심 주자로서, 정부와 밀접한 관계를 맺고 있다. 중국 정부는 “제조 2025” 전략 등에서 첨단 로직 반도체 자급률을 높이기 위해 SMIC를 적극 지원해왔다. 국가집적회로산업투자기금(대기금) 1기·2기를 통해 SMIC에 지분 투자 및 자금 지원이 이뤄졌으며 , 2020년 상하이 STAR 보드 상장 당시에도 정부 기관투자자들이 대거 참여하여 약 53억 달러 규모의 자본 조달이 가능했다 . SMIC의 최대주주는 중국 정부 산하의 투자회사들이며, 경영진에도 국영 기업 인사가 이사회에 참여하고 있다. 예컨대 SMIC의 현 회장인 **저우쯔하오(周子学)**는 과거 국가대기금 부대표를 지낸 인물로, 정부와 회사 간 가교 역할을 하고 있다.

재정 지원(보조금): 중국 정부는 SMIC에 매년 막대한 재정 지원을 제공하고 있다. SMIC는 중국 내 반도체 기업 중 가장 많은 정부 보조금을 수령하는 기업으로, 2020년에는 24.89억 위안의 보조금을 받아 전체 반도체 보조금의 21.4%를 차지했다 . 2021년에도 1~3분기에 16.3억 위안을 수령해 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했고 , 이후로도 지원 규모는 꾸준히 증가 추세다. 2023년에는 SMIC, 화웨이, NAURA 등 25개 대표 반도체사의 정부 보조금 총액이 205.3억 위안으로 전년 대비 35% 늘었는데, 이 중 SMIC와 화웨이가 최대 수혜자로 꼽힌다  . 실제로 화웨이는 2023년 73억 위안의 보조금을 받았고 , SMIC 역시 수십억 위안 대의 지원을 받은 것으로 추정된다. 이들 보조금에는 세제 감면, 현금 보조, 전기료 감면, 토지 무상 제공 등 다양한 형태가 포함된다 . 예를 들어 SMIC의 2021년 상하이 신규 팹 투자액 88.7억 달러 중 25%는 상하이시 정부가 현금 지원하였고 , 선전(深圳) 팹 투자 23.5억 달러 중 45%는 선전시 정부 출자로 충당되었다 . 또한 지방정부들은 SMIC 유치를 위해 법인세 5년 면제+5년 반액 등의 파격 인센티브를 제공하며, SMIC 직원 자녀에 대한 명문 학교 입학 혜택 등 간접 지원도 아끼지 않고 있다.

정책/군사적 연계: SMIC는 중국의 국가 안보와 첨단 제조전략의 중심축으로 여겨진다. 미국이 SMIC를 군민융합기업으로 의심하여 제재하는 것과 달리, 중국 정부는 SMIC를 민군겸용 기술 발전의 핵심 기업으로 간주한다는 시각이 있다. 실제로 중국 정부의 14차 5개년 계획에서는 첨단 노드(≤7nm) 개발을 국가과제로 명시했고, SMIC가 이를 주도하도록 암묵적 역할을 부여받았다. SMIC 공동CEO 자오하이쥔(赵海军)은 “국가의 필요가 곧 SMIC의 사명”이라고 발언한 바 있으며, 이는 국가 전략과 회사 비전이 일치함을 시사한다. 중국은 2023년 세 번째 반도체 국가대기금을 3,440억 위안 규모로 조성하면서, 첨단 장비와 AI칩 분야에 집중 투자할 계획이다  . 이 가운데 SMIC 및 HuaHong 등 파운드리 확충도 핵심 목적으로 포함되어 있으며, SMIC는 향후 이 자금으로 국산 EUV 개발, 신규 팹 건설 등에 참여할 것으로 전망된다  .

중국 정부로부터의 든든한 지원 덕분에, SMIC는 제재하에서도 과감한 투자를 이어갈 수 있었다. 2022년에는 텐진시에 75억 달러 규모 신규 12인치 팹 투자를 발표했는데, 이 팹은 월 10만장의 28nm180nm 공정 생산능력을 갖추고 텐진시와 합작자회사 형태로 운영된다  . 또한 2020년 말 발표한 베이징 신규 팹, 2021년 선전·상하이 팹에 이은 네 번째 대형 프로젝트로서, 국가 전략 수요에 따른 지속적 캐파 증설을 보여준다  . 중앙정부 차원에서도 20222023년 반도체 세액공제 강화(특정 공정은 20~30% 세액공제) 및 수입 장비 부가세 환급 등의 정책이 나와 SMIC에 혜택이 돌아갔다. 요약하면, SMIC는 중국 정부의 자금+정책+인력 전방위 지원 속에 성장하고 있으며, **‘국가팀’**의 일원으로서 중국 반도체 자립의 선봉 역할을 수행하고 있다.

7. 주요 경쟁사와의 비교 분석 (TSMC, 삼성 파운드리 등)

시장 지위: SMIC는 2024년 현재 세계 3위 파운드리로 평가된다. 2024년 1분기 기준 글로벌 파운드리 매출 점유율은 TSMC 62%, 삼성 파운드리 13%, SMIC 6% 순이며  , SMIC는 대만 UMC(약 5%)와 미국 글로벌파운드리스(5% 내외)를 근소하게 앞서 처음 3위에 올랐다. 다만 매출 절대규모에서 SMIC(2024년 $8억 8억 달러)는 TSMC(2024년 ~670억 달러 수준) 대비 약 1/8에 불과하고, 삼성전자 DS부문(파운드리 매출 약 180~200억 달러 추정) 대비로도 1/2 ~ 1/3 수준이다. 웨이퍼 생산능력을 보면, SMIC의 2024년 말 월 생산능력은 8-inch 환산 94.8만 장/월로 발표되었는데 , 이를 12-inch 환산시 약 42만 장/월 규모다. TSMC는 2023년 기준 12-inch 환산 250만 장/월 내외의 캐파를 보유하고, 삼성도 100만 장/월 이상으로 추정되므로, SMIC는 양적인 면에서 아직 격차가 크다.

기술 노드 비교: 기술 측면에서 SMIC는 TSMC 대비 약 5~7년 이상 뒤처진 상태로 평가된다. TSMC는 2020년 5nm 양산, 2022년 4nm/3nm 양산에 돌입하여 애플, AMD 등의 첨단칩을 생산 중이고, 2025년에는 2nm 공정을 도입 예정이다. 반면 SMIC의 **최신 양산 공정은 14nm (2019년)**이며, 7nm는 제한적 고객 주문에만 적용되는 상황이다  . 삼성 파운드리는 2021년 말 4nm 공정 양산, 2022년 세계 최초 3nm GAA 공정 시범 양산을 발표하며 TSMC를 바짝 추격하고 있다. 삼성은 퀄컴, 구글 등 고객을 확보해 4nm 수율 향상에 주력하는 한편 3nm 공정 완성도를 높이고 있다. 이와 비교하면 SMIC는 아직 FinFET 세대에 머무르며 GAA 연구를 시작조차 못한 실정이다. 또한 설계지원 생태계 면에서도 TSMC/삼성은 각각 오랜 고객풀과 광범위한 IP 라이브러리를 갖췄으나, SMIC는 미·대만 EDA 업체 제약으로 첨단 노드 설계 인프라가 미흡하다.

제품 포트폴리오:
• High-end Logic: TSMC – 스마트폰 AP, HPC GPU/CPU, 5G 모뎀 등 거의 모든 최첨단 칩 생산. 삼성 – 자사 Exynos AP와 Nvidia 등 일부 고객 칩 생산. SMIC – 해당 없음 (7nm Kirin 9000s 한정적, 대량 생산X).
• Mid-range Logic: TSMC – 16/12nm, 28nm 공정으로 퀄컴, 미디어텍, 자동차 MCU 등 생산. 삼성 – 8nm 공정으로 퀄컴 중급 SoC, 14nm로 이미지센서 ISP 등. SMIC – 14nm로 화웨이 4G SoC, 채굴 ASIC 등 극소량; 주로 28nm 공정으로 디스플레이 구동칩, AP, FPGA 등 생산.
• Legacy (≥40nm): TSMC/삼성 – HV 공정(디스플레이), NOR플래시, MCU 등 제한적 생산. SMIC – 40/55/65nm 공정으로 이미지센서, PMIC, MCU, 로직 IC 대량 생산 (중국 내 수요 대부분 담당).

재무 성과: 수익성 면에서 **TSMC는 업계 최고 수준의 영업이익률(2024년 ~52%)과 순이익률(43%)**을 시현하며 거대 현금창출 기업이다 . 삼성 파운드리는 삼성전자 내 사업부로 영업이익률을 별도로 공시하지 않으나, 5nm 이하 공정의 초기 수율 문제로 202223년 적자도 기록한 것으로 알려져 있다. 한편 **SMIC는 2024년 영업이익률 추정치가 10% 내외, 순이익률 약 6%**로 낮다 . 이는 최첨단 제품이 없어 평균 판가가 낮고 감가상각 부담은 커 수익성이 박하다는 뜻이다. 다만 SMIC는 부채비율이 낮고 정부 융자시 이자율도 우대(2019년 1.8%, 2020년 1.5% 수준)받는 등 재무안정성이 뒷받침되고 있다 . 향후 첨단 공정 제품이 늘면 수익성도 개선될 여지가 있지만, 단기간 내 TSMC 수준의 고수익 구조를 갖추기는 어려워 보인다.

전략 및 경쟁 대응: TSMC와 삼성은 모두 해외 다각 투자 및 고객 다변화 전략을 취하고 있다. TSMC는 미국(애리조나), 일본, 유럽에 신규 첨단 팹을 건설하며 글로벌 고객 밀착 서비스를 강화 중이다. 삼성도 미국 텍사스에 170억 달러 투자를 진행하며 파운드리 세계 1위 도약을 노린다. 반면 SMIC는 중국 내수 시장 집중, 성숙 노드 대량 공급 전략으로 차별화된다 . SMIC는 선단 공정 경쟁을 피하는 대신, 28nm 등에서 생산 능력 확충을 통해 전세계 성숙칩 수요를 흡수하려 한다  . 실제로 차량용/산업용 칩 공급부족 사태에서 SMIC의 90nm~180nm 캐파가 빛을 발해, 자동차용 MCU 등의 대체 공급원으로 부상하였다 . 이는 TSMC 등이 첨단 위주로 전환하며 상대적으로 등한시한 시장으로, SMIC는 **“지난 세대 기술로 미래 성장 견인”**이라는 독자 포지션을 구축하고 있다  .

전반적으로 SMIC는 중국 내에서는 독보적 1위이나, 글로벌 기준 기술력·규모 면에서 TSMC, 삼성에 크게 뒤처진다. 그러나 중국 정부의 지원과 내수 고객 기반을 무기로, **특정 세그먼트(이미지센서, 디스플레이칩 등)**에서는 TSMC의 성숙공정 점유율을 잠식하고 있다 . 향후 미중 기술패권 경쟁의 향방에 따라 SMIC의 입지가 변동될 수 있으나, 단기적으로는 TSMC/삼성과 직접적 경쟁보다는 ‘나름의 영역’에서 성장을 도모할 것으로 전망된다.

8. 최근 뉴스 및 향후 전략, 기술 로드맵

최근 주요 뉴스:
• 화웨이 칩 관련: 2023년 8월 화웨이가 SMIC 제조의 7nm Kirin 9000s 칩이 탑재된 Mate 60 Pro를 깜짝 출시하며, SMIC의 기술 진전이 대중에 공개되었다 . 이는 미국 상무부 장관 방중 시점과 겹쳐 큰 이슈가 되었고, 미국 정부의 추가 대응을 예고하는 등 파장이 일었다 . 2024년에도 화웨이는 SMIC 생산 칩을 탑재한 신모델(예: Pura 80 Ultra의 스마트센스 CIS 적용)을 내놓으며 기술 자립 행보를 이어갔다 .
• 생산능력 확장: SMIC는 폭발적인 캐파 증설 뉴스를 연이어 내놓고 있다. 2022년에는 톈진에 월 10만장 규모 12인치 팹 건설을 발표했고 , 2023년 9월에는 베이징에 월 10만장 첨단 로직 라인 추가 투자설이 보도됐다. 2024년 들어 **상하이 신팹(SMIC Shaoxing)**이 일부 가동을 시작했고, 선전 신공장도 시험 생산 단계에 들어섰다. Digitimes에 따르면 SMIC는 2025년 이후 5~7년간 12인치 신규 팹 4곳을 추가로 계획하여, 2027년까지 생산능력을 두 배로 늘릴 목표를 갖고 있다 . 이는 대부분 28nm 등의 성숙 공정용으로, 중국 지방정부 합작 형태로 투자되고 있다.
• 경영 변화: 2022년 공동CEO로 선임된 **리에징(李晏晶)**이 2023년 말 사임하고, 자오하이쥔 단독 CEO 체제로 복귀했다. 또한 2023년에는 미국 제재로 물러났던 중신국제 홍콩상장사 이사회 구성이 재편되어, 해외 출신 이사가 대부분 퇴진하고 중국 로컬 인물로 채워졌다. 이는 경영 의사결정이 더욱 중국 정부 방침과 합치될 것임을 시사한다. 한편 창업자 장루이롱(張汝京)과 인텔 출신 Dr. 투리 브라운 등 원로들이 잇따라 고문직에서 물러나, 기술 자문은 주로 중국 내부 인재에 의존하게 되었다.
• 해외 제휴: 2024년 들어 화웨이와 SMIC의 협력이 심화되어, 광저우 등에 건설 중인 화웨이 자체 반도체 라인에 SMIC가 기술 지원을 할 것이란 보도가 있었다. 또한 러시아 등 제3국의 팹과 기술 제휴 가능성도 거론되나, 공식적으로 확인된 바는 없다. 대신 SMIC는 중국 내부 생태계에 집중하여, 장비 국산화 컨소시엄, 칩 설계 툴 공동 개발(화웨이의 EDA 툴 등) 프로젝트에 참여하고 있다. 2025년 1월에는 화합물반도체(Sub-6 5G RF칩 등) 사업 강화를 위해 중국 업체들과 합작사를 설립한다는 설도 나왔다.

향후 전략 및 로드맵: SMIC 스스로는 제재로 인한 어려움 속에서도 **“멈추지 않고 앞으로 나아간다”**는 입장이다. 2025년 경영 가이던스로 **“동종 업계 평균 이상의 성장”**을 제시하며, CapEx는 2024년과 비슷한 수준으로 유지해 지속 투자할 것이라 밝혔다  . 기술적으로는 **“EUV 없이 가능한 한의 미세화”**를 계속 추구하여, N+2(7nm) 공정의 수율 개선과 생산능력 확대를 도모할 것으로 보인다. 일각에서는 SMIC가 DUV 멀티패터닝을 극한까지 활용한 “5nm DUV” 연구도 진행 중이라고 전한다 . 그러나 현실적으로 5nm급은 난도가 매우 높아 상용화 가능성은 낮으며, 대신 전력반도체, MEMS, CIS 등 비메모리 특화 공정 다각화에 집중할 전망이다. 실제로 SMIC는 2024년 SiC 전력반도체 파일럿 라인을 발표했고, Micro LED 드라이버 IC 공정 개발에도 착수했다. 이런 포트폴리오 확장 전략은 삼성, TSMC가 뛰어들지 않은 영역에서 경쟁력을 확보하려는 움직임이다.

한편 중국 정부의 2030년 자급률 목표(70%) 달성을 위해 SMIC에 거는 기대가 크다. SMIC는 국가 프로젝트 형태로 14nm 이상 성숙 공정의 대규모 보급을 이끌고, 7nm 이하에서는 제한적이나마 국산 칩 확보를 지속할 것으로 보인다. 메모리 분야에서는 장신궈지(SMIC)의 직접 참여 가능성은 낮지만, 2023년 말 중국 DRAM 업체 CXMT와 파운드리 협력을 모색한다는 루머도 있다. 또한 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하여, 7nm 공정으로 **로컬 AI칩(예: 화웨이 Ascend, 알리바바 Pingtouge 등)**을 생산하는 방안도 검토되고 있다. 다만 이는 미국 제재의 촉발 요인이 될 수 있어 극히 신중한 접근이 예상된다.

결론: SMIC는 글로벌 톱 플레이어들과의 기술 격차에도 불구하고, 정부 지원과 내수 시장을 바탕으로 견조한 성장을 이어가고 있다. 단기적으로는 28nm 등 성숙 공정 위주의 양적 확대와 내수 소화에 중점을 두고, 중장기적으로는 7nm 세대에서의 서서히 개선을 도모할 것으로 보인다. 미중 기술냉전의 한복판에서 SMIC의 행보는 많은 불확실성이 따르지만, 중국의 전략적 의지가 투영된 만큼 향후에도 공격적 투자와 특화 전략으로 존재감을 키워갈 전망이다. 이는 세계 반도체 공급망에 새로운 변수로 작용하고 있으며, SMIC의 진화를 통해 중국이 얼마나 기술 자립과 제재 극복을 이뤄낼지 전세계가 주목하고 있다.

참고 자료: SMIC 분기실적 보도자료  ; DigiTimes 재무 분석  ; TechInsights/Reuters 기술분석  ; SCMP 및 Reuters 제재 관련 보도  ; Counterpoint 리서치 CIS 보고 ; 기타 업계 보고 및 보도자료  .