TSMC 삼성전자 2025.3분기 글로벌 파운드리 시장 점유율 및 매출 추이 비교 분석 (2024~2025)

추가 분석: SMIC + 화홍(HuaHong)을 합산하면 이미 삼성전자 점유율을 넘어섬

2025년 3분기 기준으로 보면, 삼성전자의 글로벌 파운드리 점유율은 6.8%였지만,
중국의 SMIC(5.1%)와 화홍그룹 HuaHong(2.6%)을 합산하면 7.7%로 삼성전자를 앞지르는 수준입니다.

계산 근거 (2025년 3Q, TrendForce)
• 삼성전자: 6.8%
• SMIC: 5.1%
• HuaHong: 2.6%
➡️ SMIC + HuaHong = 7.7% → 삼성전자(6.8%)보다 높음

이는 중국 파운드리 시장의 성숙 공정(28nm~55nm) 중심 성장 전략이 가시적인 성과를 거두기 시작했다는 의미이며,
‘개별 회사 기준’으로는 TSMC 독주—삼성 2위 구조가 유지되지만,
‘국가 단위 시장 점유율’ 측면에서는 이미 중국이 삼성전자를 추월한 상태라고 해석할 수 있습니다.

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📈 왜 중국 파운드리가 삼성보다 큰 비중을 차지하게 되었는가?

1) 중국 정부의 정책 드라이브 + 보조금 효과
• SMIC와 화홍은 2024~2025년에 중국 정부의 강력한 반도체 자급 정책에 힘입어
성숙 공정 캐파를 대량 증설해왔습니다.
• 미국 수출제재로 첨단 공정은 제한되지만, 중국 내수 수요(스마트폰, IoT, 전장, 산업용 MCU 등)를
성숙공정만으로도 충분히 충족 가능했고, 이는 곧 점유율 확대로 이어짐.

2) 성숙 공정 중심의 중국 내수 대규모 수요
• 중국은 전 세계 IoT·DDI·PMIC·전력반도체 수요의 50% 이상을 소비합니다.
• 이 수요 대부분이 14nm 이상 성숙 공정에서 생산 가능.
• 이러한 구조는 SMIC·HuaHong의 안정적 성장을 뒷받침.

3) 한국·대만과 달리 내수 비중이 높아 경기 변동 리스크가 적음
• 삼성전자는 글로벌 팹리스 의존도가 높지만,
• SMIC/HuaHong의 매출은 70% 이상이 중국 로컬 고객으로 대체 가능.
➡️ 미국·유럽 수요 둔화의 영향을 상대적으로 덜 받음.

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🔻 삼성전자의 입장에서 의미하는 위험 신호

삼성전자는 ‘단일 기업으로 2위’를 유지하고 있으나,
세계 시장 판도는 국가 단위로 재편되는 흐름이 나타나고 있습니다.

⚠ 핵심 리스크 포인트
1. 중국 시장의 탈삼성화
• 중국 팹리스들이 삼성 대신 SMIC/HuaHong을 택하는 사례 증가.
2. 성숙 공정 경쟁에서 삼성의 경쟁력이 희석
• 삼성은 첨단 공정 위주 투자 → 중저가·수량 시장에서 중국이 빠르게 점유율 확대.
3. 국가 단위 경쟁에서 한국의 설 자리가 축소될 위험
• 파운드리 시장은 점차 ‘미국-대만 / 중국 / 한국’ 삼각 구도에서
중국의 비중이 삼성보다 커지는 시대로 진입.


📌 결론: “삼성 2위”는 기업 단위 순위일 뿐,

국가 단위 파운드리 점유율에서는 이미 삼성 < 중국

2025년 3분기 **SMIC + HuaHong(7.7%) > 삼성전자(6.8%)**라는 구조는
삼성전자가 단순히 TSMC와의 격차뿐 아니라, 중국 전체 파운드리 생태계와의 경쟁에서도
압박받고 있음을 시사합니다.

(상세)

1. 최근 4~6분기 파운드리 매출 및 점유율 추이 (TSMC vs 삼성전자)

2024년 2분기부터 2025년 3분기까지 TSMC와 삼성전자 파운드리 부문의 분기별 매출과 시장 점유율 추이를 살펴보면, TSMC는 압도적인 1위를 지속하는 가운데 두 회사의 격차가 매 분기 점차 확대되는 추세를 보였습니다  . 2024년 2분기 당시 TSMC의 전 세계 파운드리 매출 점유율은 약 62.3%로, 삼성전자(약 11.5%)보다 50%p 이상 높았습니다 . 이후 2024년 하반기부터 AI HPC 칩 수요와 3nm 스마트폰 AP 양산이 본격화되면서 TSMC의 점유율은 급상승했고, 2024년 3분기에는 64.9%로 올라간 반면 삼성전자는 **9.3%로 처음 한 자릿수대로 떨어졌습니다  . 2025년에도 이러한 추세는 이어져, 2025년 2분기에 TSMC 점유율이 70.2%, 삼성전자는 7.3%를 기록했고 , 2025년 3분기에는 TSMC가 71.0%, 삼성전자는 6.8%로 격차가 64.2%p까지 벌어졌습니다 . 즉, 불과 6분기 동안 TSMC 점유율은 약 9%p 상승한 반면 삼성전자는 약 5%p 하락하여 두 기업 간 차이는 더욱 커졌습니다  .

분기별 매출 추이를 보면, TSMC는 2024년 2분기 약 208억 달러의 매출에서 2025년 3분기 330억 달러 수준까지 꾸준한 상승을 보였습니다. 반면 삼성전자의 분기 매출은 38억 달러 수준에서 31~32억 달러대로 정체되거나 소폭 감소하는 경향을 나타냈습니다  . 아래 표는 2024년 2분기부터 2025년 3분기까지 두 회사의 매출(달러 기준)과 시장 점유율을 정리한 것입니다.

분기 TSMC 매출 (십억 달러) TSMC 점유율 삼성전자 매출 (십억 달러) 삼성전자 점유율
2024년 2분기 (24Q2) 20.8 62.3%  3.83 11.5% 
2024년 3분기 (24Q3) 23.5 64.9%  3.36 9.3% 
2024년 4분기 (24Q4) 26.9 67.0%  3.26 8.1% 
2025년 1분기 (25Q1) 25.5 67.6%  2.89 7.7% 
2025년 2분기 (25Q2) 30.2 70.2%  3.16 7.3% 
2025년 3분기 (25Q3) 33.1 71.0%  3.18 6.8% 

위 표를 그래프로 나타내면 TSMC와 삼성전자의 격차 확대 추이를 더욱 직관적으로 확인할 수 있습니다.

2024년 2분기~2025년 3분기 TSMC vs 삼성전자 파운드리 점유율 추이. 노란색 선은 TSMC, 주황색 선은 삼성전자의 분기별 시장 점유율을 나타낸다. TSMC는 2024년 하반기부터 점유율이 가파르게 상승하여 70%를 넘어선 반면, 삼성전자는 점유율이 지속 하락하여 2025년 들어 6%대까지 내려앉았다  .

위 그래프에서 보이듯 TSMC의 점유율 곡선은 가파른 상승세를 보이는 반면, 삼성전자는 완만한 하향 곡선을 그리고 있습니다. 2024년 중반 이후 TSMC의 점유율 상승은 주로 첨단 공정 수요 증가와 주요 고객사의 주문 확대에 힘입은 것이며, 삼성전자의 점유율 하락은 매출 정체와 경쟁사의 약진에 기인합니다  . 특히 2025년에 들어 TSMC는 3분기에 71%의 기록적인 점유율을 달성하며 경쟁사들을 더욱 크게 앞질렀습니다 .

2024년 2분기~2025년 3분기 분기별 파운드리 매출 추이: 파란 막대는 TSMC 매출 (좌측 억 달러 축), 주황 막대는 삼성전자 매출 (우측 억 달러 축) 추이를 나타낸다. TSMC는 2025년 3분기 분기 매출 330억 달러를 돌파하며 꾸준한 성장세를 보였고, 삼성전자는 같은 분기 31.8억 달러 수준에 그쳐 정체 상태를 보인다  .

그래프에서 확인할 수 있듯, TSMC의 분기 매출은 2024년 하반기 이후 급성장하여 2025년 들어 30억 달러대 중반까지 올라온 반면, 삼성전자의 분기 매출은 30억 달러 내외에서 큰 변화가 없는 모습을 보였습니다  . 2024년 4분기 TSMC 매출이 268.5억 달러로 사상 최고치를 기록하고(전분기 대비 +9.9%), 같은 기간 삼성전자는 32.6억 달러로 소폭 감소한 이후  , 2025년 1분기에는 계절적 비수기 영향으로 두 회사 매출이 일시 주춤했습니다. 그러나 2025년 2~3분기에는 AI와 스마트폰 신제품 효과로 TSMC 매출이 다시 크게 증가(2분기 +18.5% QoQ, 3분기 +9.3% QoQ)하여 분기 330억 달러 규모에 도달했고 , 삼성전자도 2025년 3분기 매출이 약간 반등(+0.8% QoQ)하여 31.84억 달러를 기록했지만 시장 점유율 방어에는 역부족이었습니다  .

2. TSMC-삼성전자 점유율 격차 변화 원인 분석 (공정 기술, 수요 요인 등)

두 회사 간 점유율 격차가 확대된 원인으로는 첨단 공정 기술 격차, 주요 고객사의 수요 차이, 응용 분야별 시장 트렌드(HPC vs 모바일), 생산능력 및 가동률 차이 등을 꼽을 수 있습니다. 2024~2025년 동안 TSMC는 5nm 이하 선단 공정에서의 기술 리더십을 바탕으로 Apple, AMD, NVIDIA 등 빅테크 업체들의 주문을 독식하며 점유율 우위를 한층 강화했습니다  . 특히 애플의 신형 아이폰 AP 양산과 엔비디아의 차세대 GPU(Blackwell) 생산이 TSMC 매출 상승을 견인해 웨이퍼 출하량과 평균판매가격(ASP)이 동시에 상승했고, 그 결과 TSMC의 2025년 3분기 매출은 전분기 대비 9.3% 증가했습니다 . 반면 삼성전자는 주요 첨단 공정 고객사의 주문 사이클이 종료되는 등 5nm 이하 최신 공정 수주에서 어려움을 겪으며 신규 매출 창출에 제약을 받았습니다 . Qualcomm 등 과거 일부 고객의 플래그십 모바일 칩 물량을 잃고 테슬라 등 신규 고객을 유치했지만, 기존 핵심 고객 이탈분을 만회하기에는 역부족이었던 것으로 평가됩니다 .

또한 HPC(고성능 컴퓨팅)와 AI 관련 수요의 폭증은 TSMC에게는 호재로 작용했지만 삼성전자는 그 수혜를 크게 누리지 못한 점도 격차 확대 요인입니다. 2024~2025년 AI 서버용 GPU, 데이터센터 CPU, 5G 네트워크 칩 등 HPC 분야 수요가 급증하면서 이러한 첨단 고부가 제품을 주로 생산하는 TSMC가 큰 폭의 매출 증가를 누렸습니다  . TSMC의 7nm 이하 선단 공정은 전체 매출의 핵심 동력으로 자리잡았고, CoWoS와 같은 첨단 패키징 수요까지 동반 증가하며 TSMC의 고부가 웨이퍼 출하량을 크게 늘렸습니다 . 반면 삼성전자는 AI/HPC 분야에서의 존재감이 미미하여, 2025년 들어 엔비디아 H100 등의 폭발적 수요를 직접적 매출로 연결시키지 못했습니다. 삼성전자가 주력해온 모바일 AP 및 이미지센서 등의 수요는 HPC만큼의 성장세를 보이지 못했고, 일부 스마트폰용 주문 증가(예: 중저가 AP나 자사 엑시노스 재개 등)도 전체 파운드리 매출에 큰 파급을 주지 못한 것으로 보입니다.

공정 기술 격차와 수율 문제도 양사 점유율 변화에 영향을 주었습니다. TSMC는 3nm 공정을 2024년 하반기에 본격 양산하여 Apple A17 등 양산에 성공했고, 2025년 4분기에는 2nm 제품 출하를 시작할 만큼 기술 로드맵을 선도하고 있습니다 . 선단 노드에서 TSMC의 안정적인 수율과 높은 신뢰성은 주요 고객들을 끌어들이는 데 크게 기여했습니다. 삼성전자도 3nm GAA 공정을 세계 최초로 도입했으나 초기 수율 문제로 양산 규모를 키우는 데 어려움을 겪었고, 2024~2025년 동안 5nm/4nm 등에서 TSMC 대비 열세를 보였습니다. 다만 2025년에 들어 삼성전자가 4nm, 5nm, 8nm 노드의 수율을 향상시키고 Tesla 등의 신규 고객을 확보하면서 과거 대비 기술 경쟁력이 개선되고 있다는 평가도 있습니다 . 그럼에도 아직까지 TSMC의 미세공정 수율과 생산규모에 비해 격차가 존재하며, 이는 양사 매출 격차의 근본적인 배경 중 하나입니다.

고객 포트폴리오와 제품 믹스 측면에서도 두 회사의 차이가 뚜렷했습니다. TSMC는 팹리스 업계 거의 모든 톱티어 업체들을 고객으로 두고 있어 스마트폰 AP, GPU, CPU, FPGA, ASIC 등 제품 포트폴리오가 매우 다양합니다. 이에 반해 삼성전자의 파운드리 고객층은 제한적이고, 자체 시스템반도체(엑시노스 등) 및 모바일 중심의 매출 비중이 높았습니다. 2024년 3분기 삼성전자는 일부 스마트폰 관련 주문을 확보하기도 했으나, 첨단 공정 주요 고객사 제품의 수명주기가 막바지에 달한 영향으로 신규 매출 창출이 제한적이었습니다 . 또한 성숙 공정(28nm 등)에서는 중국 파운드리와의 경쟁 심화로 단가 인하 압박이 발생하여 수익성과 매출에 부정적 영향을 주었습니다 . 실제로 삼성전자는 상위 10대 파운드리 중 유일하게 2024년 3분기 매출이 감소하며 시장 점유율이 떨어졌는데, 이는 중국 업체들의 성숙 공정 파운드리 공세와 주요 고객 이탈 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석됩니다  .

생산 캐파와 가동률 또한 점유율 변화의 요인입니다. TSMC는 2024~2025년 전반적으로 높은 설비 가동률을 유지했고, 특히 선단 공정은 수요에 비해 공급이 부족할 정도의 풀가동 상태였습니다 . 애플, AMD 등의 대규모 주문은 TSMC 설비를 선점했고, TSMC는 이에 대응하기 위해 **대만 내 증설과 해외 진출(미국 애리조나, 일본 구마모토 공장 등)**로 생산능력을 지속 확장하고 있습니다. 반면 삼성전자는 일부 분기 가동률이 반등하기는 했으나 여전히 유휴 캐파 발생 등으로 매출 극대화에 한계가 있었습니다 . 2023년 말~2024년 초 메모리 한파와 겹치며 파운드리 가동률이 떨어졌고, 2024년 하반기에 약간 회복되었지만 TSMC 대비 낮은 수준이었습니다. 그러나 2025년 들어 삼성전자도 미국 오스틴 fab의 가동률 상승(성숙공정 위주)과 주요 고객 주문 증가로 적자 폭을 줄이는 등 개선 조짐을 보이고 있어, 향후 캐파 활용률 제고가 관건이 될 전망입니다 .

요약하면, TSMC는 첨단 공정 기술력과 폭넓은 고객 수요를 기반으로 시장 지배력을 더욱 공고히 한 반면, 삼성전자는 기술·수율 격차와 제한적인 고객층, 그리고 경쟁사 공세로 인해 점유율 방어에 어려움을 겪었습니다. 그 결과 두 회사 간 시장 점유율 격차는 2024년 이후 지속적으로 확대되었으며, 이는 파운드리 산업의 양극화 심화와도 맞물려 있습니다. 다만 삼성전자가 미래 세대 공정(2nm 등) 개발과 글로벌 고객 확보에 박차를 가하고 있고, TSMC의 독주를 견제하려는 업계 움직임도 있기 때문에, 향후 격차 추이가 주목됩니다.

3. 기타 주요 파운드리 기업들의 시장 점유율 및 변화

TSMC와 삼성전자를 제외한 다른 주요 파운드리 업체들의 순위와 점유율도 최근 몇 분기 사이 일부 변동이 있었습니다. 중국 SMIC는 전 세계 3위 파운드리로서 2024년에는 한때 6%대 점유율까지 상승하기도 했으나, 2025년 들어서는 5% 내외의 점유율을 유지하고 있습니다  . 2025년 3분기 SMIC의 점유율은 **5.1%**로, 전 분기와 동일한 수준이었으며 매출은 약 23.8억 달러로 3위 자리를 지켰습니다  . SMIC는 미·중 무역 갈등 속 중국 정부의 반도체 자급 정책에 힘입어 성숙 공정 중심으로 내수를 공략하며 매출을 방어하고 있으나, 선단 공정 제재로 인해 첨단 노드에서는 한계가 있어 당분간 이 수준을 유지할 것으로 보입니다.

대만 UMC는 4위를 유지하고 있으며, 시장 점유율 약 4~5% 범위에서 안정적인 모습입니다 . 2024년 상반기 UMC는 일부 고객들의 주문 선투입 등에 힘입어 매출이 소폭 증가했으나, 2025년 들어서는 TSMC에 비해 성장률이 낮아 상대적 점유율은 소폭 하락했습니다 . 2025년 3분기 UMC의 점유율은 **4.2%**로 집계되었으며, 매출은 약 19.8억 달러로 전분기 대비 3.8% 증가하는 데 그쳤습니다  . 미국 GlobalFoundries(GF) 역시 꾸준히 5위를 지키고 있지만, 시장 점유율은 3~4%대로 TSMC 독주 속에 다소 감소하는 추세입니다 . GF의 2025년 3분기 점유율은 **3.6%**로 내려왔고 매출은 약 16.9억 달러로 전분기와 거의 변동이 없었습니다  . GF는 모바일 및 RF칩 위주의 포트폴리오를 가지고 있고 유럽·미국 고객 기반이 탄탄하지만, 최근 경쟁 심화와 일회성 가격 조정 등으로 성장 정체 양상을 보였습니다 .

**중국 화홍그룹(HuaHong Group)**은 6위 자리를 유지하며 점유율 2~3%대를 기록했습니다. 2025년 3분기 화홍그룹은 2.6%의 글로벌 점유율을 차지했고, 매출은 약 12.1억 달러로 전분기 대비 증가하였습니다  . 자회사 HHGrace의 12인치 캐파 증설 및 고가 웨이퍼 출하 증가가 실적을 견인하여 화홍그룹은 중국 내수 수요에 기반한 성장을 지속하고 있습니다 .

그 외 중소형 파운드리들 중에서는 대만 Vanguard(VIS), 이스라엘 Tower Semiconductor, 중국 Nexchip(넥스칩), 대만 PSMC 등이 상위 10위권을 형성하고 있습니다. 이들 업체의 개별 점유율은 1% 미만으로 비교적 적으나, 일부 순위 변동과 성장세가 눈에 띕니다. 특히 중국 Nexchip은 자국 패널 구동칩(DDI), CIS, PMIC 등 수요 증가와 ‘China for China’ 트렌드에 힘입어 2025년 3분기에 전분기 대비 12.7%라는 높은 매출 성장률을 기록하며 Tower를 제치고 8위로 올라섰습니다  . Nexchip의 약진으로 Tower는 9위, PSMC가 10위로 한 계단씩 밀렸습니다. 2025년 3분기 기준 Vanguard와 Nexchip, Tower의 시장 점유율은 각기 약 0.9% 수준이고 PSMC는 0.8% 정도로 파악됩니다 .

전체적으로 상위 10개 파운드리 기업의 시장 집중도는 매우 높아 2025년 3분기 기준 상위 10위 업체 매출 합계는 약 450.86억 달러로 전체 시장의 거의 100%에 육박합니다 . 1위 TSMC의 비중이 워낙 크기 때문에, TSMC의 호실적이 상위권 점유율 확대로 직결되는 구조입니다. **Intel Foundry Services(IFS)**와 같은 신규 진입자들은 아직 Top 10에 포함되지 못할 만큼 미미한 시장 영향력을 보이고 있습니다 . 요약하면, TSMC 독주 체제 하에 3~6위권 업체들은 비교적 안정적으로 자리를 지키고 있으나, 그 이하 하위권에서는 중국계 업체들의 부상과 일부 순위 교체가 나타나고 있습니다. 또한 전통 파운드리 외에 IDM들의 파운드리 진출(예: 인텔)도 진행 중이지만, 단기간 내 시장 판도에 큰 영향을 주지는 못하고 있는 상황입니다.

4. 2025년 4분기 전망 및 주요 리스크 요인 (TSMC/Samsung 중심)

2025년 4분기 글로벌 파운드리 시장은 전통적으로 일부 계절적 수요가 이어지는 시기지만, 2025년 3분기까지 이어진 가파른 성장세가 다소 둔화될 것으로 전망됩니다. TrendForce는 2026년 수요 전망에 대해 주요 고객사들이 점차 신중해지고 있으며, 지정학적 악재로 인해 거시적인 불확실성이 커지고 있다고 분석했습니다 . 특히 미·중 기술분쟁의 여파로 중국향 반도체 수요에 변수가 생길 수 있고, 미국의 대중 수출통제 강화 등 지정학적 리스크는 양날의 검으로 작용할 전망입니다. 한편 2025년 하반기부터 지속된 D램 공급 부족과 가격 상승은 파운드리 고객들의 생산원가 부담을 높여 전방산업의 제품 출하에 압박을 주고 있습니다 . 이러한 요인들로 2025년 4분기에는 파운드리 설비 가동률 상승폭이 제한되어, 상위 10개 업체의 매출 증가세가 크게 둔화될 것이라는 전망입니다  . 즉, 3분기까지 견조했던 AI와 소비자용 신제품 효과는 다소 주춤하고, 성장률 측면에서 숨 고르기 국면에 들어갈 가능성이 있다는 것입니다.

TSMC와 삼성전자를 중심으로 한 개별 전망과 리스크를 살펴보면, TSMC는 4분기에도 절대적인 1위 지위를 유지하겠지만 성장률은 소폭에 그칠 것으로 보입니다. TSMC의 핵심 고객인 애플의 아이폰 신제품 생산 주기가 3분기에 정점을 찍은 후 4분기에 다소 감소할 수 있고, 엔비디아 등 HPC 고객사들도 재고 확보를 어느 정도 완료한 상태이기 때문입니다. 다만 자동차용 반도체와 산업용 컨트롤러 등의 부문에서는 연말 재고확충 움직임이 있어 TSMC의 일부 성숙공정 수요를 떠받칠 것으로 예상됩니다 . 주요 리스크 요인으로는 글로벌 경기 둔화로 인한 스마트폰 및 PC 수요 약세 가능성, 고객사의 재고 조정 등이 있습니다. 또한 대만 지역의 가뭄, 지진 등의 자연재해 리스크나 미국 수출 규제 등 정책적 리스크도 상존하여, 이러한 돌발 변수가 발생할 경우 TSMC 생산 및 공급에 차질을 빚어 전반적인 시장에 영향을 줄 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 TSMC는 2025년 4분기에도 3nm 풀가동과 5/4nm 지속 수요로 매출 호조 기조를 이어가고, 시장 점유율도 70% 내외를 유지할 것으로 전망됩니다.

삼성전자의 2025년 4분기 전망은 비교적 보수적입니다. TrendForce는 삼성 파운드리의 전체 가동률 상승폭이 제한적일 것으로 보는데, 이는 주요 고객사의 주문 증가가 크지 않고 일부 업황 둔화 영향이 있기 때문입니다 . 삼성전자는 4분기에도 6%대의 시장 점유율로 2위를 유지하겠지만, 전년 동기 대비 점유율은 다소 낮아진 상태일 가능성이 큽니다. 위험 요인으로는 TSMC 대비 제품 포트폴리오의 편중으로 AI 호황에 따른 반사이익을 충분히 얻지 못하는 점, 그리고 경쟁사 대비 규모의 경제 열위에서 오는 수익성 부담 등이 지적됩니다. 또한 파운드리 사업의 수익성이 아직 낮은 수준이라 (실제 삼성전자는 파운드리 부문이 20232024년 적자를 기록) 대규모 선행투자에 따른 비용 부담이 지속되고 있습니다. 환율 변동도 삼성전자에는 변수인데, 원화 강세 시 수익률 악화 가능성이 있습니다. 반대로 삼성에 유리한 가능성으로는, TSMC의 일부 용량 부족분을 삼성전자가 대체 수주할 여지가 있다는 점입니다. TSMC의 3nm 공정은 **20242025년 생산능력이 풀가동 수준**인데 , 특정 고객의 급증하는 주문을 TSMC가 모두 감당하지 못할 경우 삼성전자가 그 물량을 확보할 수 있습니다. 실제로 업계에서는 TSMC의 3nm 캐파가 빠듯해지면서, 삼성전자가 2nm 양산 전까지 4/5nm급에서 일부 “오버플로우” 물량을 받을 수 있다는 관측도 나옵니다.

전반적인 4분기 리스크 요인으로는 지속되는 미중 갈등과 반도체 수출 규제가 꼽힙니다. 만약 미국이 중국에 대한 추가 제재를 가하거나, 중국이 자국 파운드리 지원을 확대하는 경우, TSMC와 삼성전자의 고객 수요에 변화가 올 수 있습니다. 또한 전력난이나 원자재 공급 이슈 등 글로벌 공급망 리스크도 주시해야 합니다. AI 수요의 변동성도 고려할 요소인데, 2023~2025년 급증한 AI 관련 수요가 2026년에 조정 국면에 들어가게 되면, 이에 따라 파운드리들의 고객 주문이 감소할 수 있습니다. 이러한 다양한 위험 요소 속에서, 파운드리 업체들은 보수적인 생산 계획과 재고 관리를 통해 4분기와 2026년을 대비할 것으로 예상됩니다  .

5. 투자자 및 업계 관계자를 위한 전략적 인사이트 요약

글로벌 파운드리 시장의 현황과 전망을 종합해 보면, TSMC의 초격차 체제가 당분간 이어질 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자를 비롯한 경쟁사들의 추격 전략과 산업 지형 변화를 주시할 필요가 있습니다. 투자자 관점에서는 TSMC가 여전히 **압도적 점유율(70% 안팎)**과 안정적인 수익 구조를 갖추고 있어 매우 강력한 시장 지배력을 행사하고 있다는 점이 부각됩니다. 특히 첨단 공정 수요(스마트폰 AP, HPC AI 칩 등)가 향후에도 성장할 것으로 전망되므로, 해당 분야에서 TSMC의 기술 리더십은 단기적으로 유효할 것입니다. 다만 TSMC에 대한 높은 의존도는 전자산업 전반의 공급망 리스크로 지적되므로, 투자 리스크 요인으로 지정학적 불안정성(대만 해협 리스크 등)과 고객 다변화 제한 등을 고려해야 합니다. TSMC는 이에 대응하여 미국·일본 등지에 생산거점 다변화를 추진하고 있지만, 높은 비용 구조와 인력/기술 유출 우려 등의 과제를 안고 있습니다.

삼성전자의 파운드리 사업은 현재 시장 점유율 2위이나 격차가 큰 상황으로, 중장기 반등 전략에 주목할 필요가 있습니다. 삼성전자는 메모리 분야와 달리 파운드리에서는 한동안 부진했지만, 2025년 이후 공격적인 투자와 기술 개발로 2027년까지 시장 점유율 20% 달성 및 흑자전환을 목표로 하는 야심찬 계획을 내놓고 있습니다 . 실제로 삼성은 테슬라(Tesla), 퀄컴(Qualcomm), 애플(Apple) 등 북미 주요 업체들과의 계약을 확보하였고, 오스틴 팹 가동률 향상과 미국 테일러(Taylor) 신공장 조기 가동 등을 통해 생산 능력을 확대하고 있습니다  . 특히 2025년 삼성은 테슬라 및 북미 빅테크의 4nm/5nm/8nm 주문을 수주하면서 과거 대비 수율이 안정화되고 고객 기반이 다변화되는 긍정적인 조짐을 보였습니다 . 또한 2nm 공정에서도 대형 고객들의 주문을 확보하여 2025년 3분기 기준 사상 최대 수주잔고를 기록했고, 이로 인해 분기 영업손실도 1조원 미만으로 축소되는 등 향후 수익성 개선 가능성을 시사했습니다 . 투자자 입장에서는 삼성전자의 이러한 파운드리 체질 개선 노력과 신규 고객 유치 성과에 주목할 필요가 있습니다. 만약 삼성전자가 계획대로 2nm 양산 성공 및 주요 고객 확보에 성공한다면, 2026~2027년 이후 시장 점유율 격차가 축소되며 판도 변화가 일어날 가능성도 배제할 수 없습니다.

업계 관계자 및 고객사 관점에서는 멀티 파운드리 전략의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. TSMC의 독주 아래에서 제품 생산을 TSMC에만 의존하는 위험을 완화하기 위해, 삼성전자, 인텔, 글로벌파운드리 등 대안적 공급처와의 협력을 모색하는 움직임이 나타나고 있습니다. 실제로 Qualcomm 등 일부 팹리스 업체는 선단 공정에서 TSMC와 삼성 양쪽에 생산 의뢰를 분산하는 전략을 취하기 시작했고, 엔비디아도 HPC 챕 분야에서 삼성전자 HBM 등과 협력을 확대하고 있습니다. 정부와 업계 차원의 지원도 지속되고 있는데, 미국과 유럽은 **자국 내 파운드리 육성(CHIPS Act 등)**을 통해 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화하려 하고, 중국은 막대한 보조금으로 SMIC 등의 기술 향상을 도모하고 있습니다. 이러한 흐름은 장기적으로 글로벌 파운드리 지형이 1강 다중 체제로 재편될 가능성을 열어둡니다. 다만 단기적으로는 TSMC의 기술 및 규모 우위가 확고하여, 2위 이하 업체들은 특정 니치시장 공략이나 가격 경쟁 등을 통해 틈새를 파고드는 전략이 필요합니다.

요약하면, 현재 파운드리 시장에서는 TSMC가 기술·매출 면에서 압도적 1위를 공고히 유지하고 있고, 삼성전자는 기술 격차 축소와 수익성 개선을 위한 장기 전략을 실행 중입니다. 투자자들은 TSMC의 선단공정 주도권이 가져다주는 안정적 이익 구조를 긍정적으로 평가하되, 대만 리스크 및 주요 고객 의존도를 면밀히 모니터링해야 합니다. 삼성전자는 파운드리 사업의 성장 잠재력과 리스크를 동시에 지니고 있어, 향후 2~3년간의 **기술 마일스톤(2nm 양산, GAA 개선 등)**과 주요 수주 동향이 투자 판단의 핵심 변수가 될 것입니다. 업계 전반으로는 AI와 HPC가 가져온 호황이 언제까지 지속될지, 그리고 모바일/자동차 등 다른 분야 수요와의 균형이 중요하며, 이에 따라 파운드리 업체들의 전략적 투자 방향도 결정될 것으로 보입니다. 지속적인 R&D 투자, 고객 다변화, 글로벌 생산 네트워크 구축 등이 향후 승자와 패자를 가를 것이며, 이러한 측면에서 TSMC의 2nm 도입 속도, 삼성전자의 수율 개선, 중국 파운드리의 기술 추격, 인텔의 파운드리 사업 진출 성패 등이 앞으로 중요한 관전 포인트가 될 것입니다.

결론적으로, TSMC와 삼성전자의 파운드리 부문 실적 비교를 통해 드러난 현주소는 **‘1강 독주와 2위의 분투’**로 요약되지만, 산업의 장기적 발전 방향은 어느 한 쪽에만 유리하게 고정되지 않을 가능성이 있습니다. 투자자와 업계 관계자는 현재의 판세뿐 아니라 다가올 기술 로드맵(예: 2nm, 1.4nm 공정), 주요 수요처 동향, 정책 환경 등을 폭넓게 고려해 전략을 수립해야 할 것입니다. 특히 불확실성이 높은 반도체 생태계에서 민첩한 대응과 파트너십 구축이 중요해지고 있으며, 이는 파운드리 업체와 고객사 모두에 해당되는 조언입니다. 이번 분석을 통해 TSMC와 삼성전자의 격차 원인과 업계 동향을 종합적으로 짚어보았으므로, 향후 투자 및 사업 전략 수립에 참고하시기 바랍니다.

Sources: 트렌드포스(TrendForce) 분기 보고 및 뉴스 자료, 아시아경제, ZDNet 코리아, The Asia Business Daily, BusinessPost 등    .