2025년 2분기 HBM 시장 현황
2025년 2분기 글로벌 HBM 시장 출하량 기준 점유율 (Counterpoint Research 제공).
2025년 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 62%의 점유율로 1위를 차지했고, 미국 마이크론(Micron)이 21%로 2위, 삼성전자는 17%로 3위에 머물렀습니다 . 이번 분기에 마이크론이 사상 처음으로 삼성전자를 제치고 2위에 올라서면서 삼성전자는 3위로 내려앉았습니다 . 두 한국 업체(SK하이닉스+삼성전자)의 점유율 합은 약 79~80%에 이르러 전 세계 HBM 10개 중 8개를 한국 기업이 생산하는 것으로 나타났습니다  . 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 말 차세대 HBM4 제품 출시로 한국 업체들의 HBM 시장 지배력이 더욱 공고해질 것으로 전망했습니다 .
삼성전자가 밀린 원인
삼성전자는 HBM 기술의 개척자로서 초창기 엔비디아의 첫 HBM 공급을 맡았던 기업이지만 , AI 붐으로 HBM 수요가 폭증한 최근 시장에서는 주도권을 놓친 상태입니다. 한 분석에 따르면, 삼성전자는 과거 HBM 수요가 적을 때 투자를 주저한 반면 SK하이닉스는 꾸준히 HBM 개발을 추진해왔습니다 . 그 결과 SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급사가 되어 시장을 선점했고, 삼성전자는 HBM 분야에서 신흥 경쟁사들에게 추월당하는 혁신자의 딜레마를 겪었습니다 .
기술적인 측면에서도, 삼성전자의 HBM은 열 발산 및 전력 소모 문제 등으로 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 초기에는 충족하지 못한 것으로 알려졌습니다 . 실제로 엔비디아 CEO 젠슨 황은 삼성전자의 HBM이 발열 등 문제로 엔비디아 기준에 미치지 못했다고 언급한 바 있고, 이러한 이유로 현재 엔비디아는 삼성 HBM을 이용하지 않고 있는 상황입니다. 대신 삼성 HBM은 AMD나 브로드컴 등 비교적 완화된 검증 기준을 가진 고객사들에 공급되고 있어 엔비디아 대비 물량이 적었습니다 . 이처럼 주요 고객 부재와 생산 품질 문제 등이 겹치며 삼성전자 HBM의 판매량이 제한되었고, 그 사이 마이크론은 HBM3E 등 차세대 제품을 빠르게 내놓아 엔비디아 일부 물량을 확보하면서 삼성전자를 앞지를 수 있었습니다 .
삼성전자 전망
삼성전자는 HBM 시장 재도약을 위해 품질 확보와 신제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 최근 삼성전자는 HBM3E(5세대) 제품에 대해 주요 고객사의 인증을 완료하여 엔비디아와의 협력 가능성을 열었고 , HBM4(6세대) 제품도 2025년 7월 개발을 완료해 샘플을 주요 고객사들에 출하한 상태입니다 . 삼성은 10나노급 1c 공정을 적용한 HBM4로 전 세대 대비 40% 향상된 전력 효율과 11Gbps의 데이터 처리속도를 달성했다고 밝혔으며, 2025년 말 양산 체제 구축을 목표로 하고 있습니다 . 이를 통해 내년부터는 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼(코드명 Rubin, 2026년 말 양산 예정)에 HBM4 공급 참여를 노리고 있는 상황입니다 . 다만 과거 삼성의 발표 후 결과를 봤을 때 미래 전망에 회의적 시각이 많습니다.
일부에선 삼성전자 HBM 점유율이 내년에는 30%를 넘어서며 반등할 가능성을 제기하지만, 이같은 지극히 낙관적 전망은 삼성의 기술 구현과 공급 안정화가 전제되어야 합니다. 삼성전자가 잃었던 점유율을 회복하려면 엔비디아의 엄격한 품질 테스트를 통과하고 HBM3E 고객 기반을 다변화하는 한편, HBM4에서도 안정적인 수율 확보가 필수적이라는 지적이 나옵니다 . 즉, 품질과 신뢰성에서 업계 최고 수준을 입증해야만 실제로 점유율 상승을 실현할 수 있을 것입니다. 삼성의 이러한 장밋빛 전망은 과거에도 여러 차례 있었지만 시장의 현실은 녹록지 않았던 만큼, 이번에도 철저한 대비와 실행력이 뒷받침되어야 할 것입니다.
경쟁 구도: 마이크론의 부상과 중국의 추격
HBM 시장의 경쟁 구도에서는 미국 마이크론의 약진과 중국 업체들의 잠재적 도전이 두드러집니다. 마이크론은 2025년 2분기 삼성전자를 제치고 21%의 점유율로 2위에 오른 데다, HBM3E 등 최신 제품을 일찍이 개발하여 엔비디아의 일부 수요를 확보하는 등 공격적인 행보를 보이고 있습니다 . 마이크론은 미국 기업이라는 지정학적 이점도 갖고 있어, 미국 정부와 고객사의 지원을 등에 업고 HBM 분야 투자와 생산을 확대하고 있습니다 . 예를 들어 마이크론은 고용량 12-High HBM3E(36GB) 양산을 발표하는 등 기술경쟁에서도 발빠르게 움직이고 있어 , 향후 차세대 HBM4 시장에서도 삼성·하이닉스와의 치열한 경쟁이 예상됩니다. 카운터포인트리서치는 장기적으로 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 선도하겠지만, 미국의 마이크론과 향후 부상할 중국 업체들의 “물량 공세”에 대비할 필요가 있다고 지적했습니다  .
중국의 도전도 무시할 수 없습니다. 중국은 자국 메모리 기업 CXMT(창신메모리)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나, 동작 속도와 발열 등 핵심 기술 문제를 아직 해결하지 못해 당초 계획했던 2025년 내 출시는 어렵고 2026년 하반기에나 가능할 전망입니다 . 최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 칩도 공개되었지만, 현재 시제품 수준으로 일반 HBM 대비 속도가 절반 이하에 불과한 것으로 파악됩니다 . 즉, 중국 업체들은 HBM 기술 격차로 당장의 위협은 크지 않지만, 국가적 지원을 바탕으로 향후 막대한 물량 투입과 가격 경쟁을 펼칠 가능성이 있습니다. 특히 미중 기술 경쟁 속에서 중국이 HBM 자급률을 높이려는 전략을 추구하고 있어, 향후 한국과 미국 업체들은 중국발 공급 공세에 대비한 전략이 필요합니다 .
결론 및 시사점
현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 그 뒤를 마이크론과 삼성전자가 쫓는 구도입니다. SK하이닉스는 꾸준한 기술 투자와 엔비디아와의 협력으로 선두를 지키고 있으며, 삼성전자는 뒤늦게나마 HBM3E/HBM4로 반격에 나서 점유율 만회를 노리는 상황입니다. 마이크론의 약진으로 삼성전자가 한때 3위로 밀렸지만, 향후 HBM4 세대에서는 세 업체 모두 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁을 벌일 전망입니다. 업계에서는 차세대 HBM 시장에서도 한국 업체들의 기술 우위가 당분간 유지될 것으로 보면서도 , 삼성전자와 SK하이닉스가 안심할 수 없는 상황임을 강조합니다. 엔비디아 등 주요 고객의 요구 수준, 생산 품질과 수율, 그리고 지정학적 환경에 따라 판도가 바뀔 수 있기 때문입니다. 삼성전자는 과거의 실책을 반복하지 않고 품질과 속도로 신뢰를 얻어야 하며, SK하이닉스 역시 선두 자리를 지키기 위해 기술 리더십을 계속 강화해야 합니다. 동시에 미국 마이크론의 공세와 잠재적인 중국발 변화에 대비해 제품 경쟁력과 공급 전략을 정교하게 마련하는 것이 중요합니다 .
결론적으로, HBM 시장은 AI 시대의 핵심 메모리 전장(戰場)으로 부상했고, 기술 개발 속도와 품질 확보가 승패를 좌우하는 분야입니다. 삼성전자는 현재의 열세를 만회하기 위해 고군분투하고 있으며, 장밋빛 미래를 현실로 바꾸려면 냉철한 현실 인식과 확실한 성과로 시장 신뢰를 되찾아야 할 것입니다. 한국 메모리 업계가 HBM4 시대에도 주도권을 이어갈지, 아니면 새로운 경쟁 구도가 형성될지 주목됩니다. 이번 삼성전자의 사례는 기술 선점 이후에도 꾸준한 투자와 고객 신뢰 확보가 얼마나 중요한지 보여주며, 향후 메모리 반도체 전략에 중요한 시사점을 제공하고 있습니다.
Sources: 카운터포인트리서치, 연합뉴스/파이낸셜뉴스, BusinessKorea, Reuters, GuruFocus 등    (인용 참조)